India ha notificado el marco detallado para su programa Semicon 2.0, colocando el empaquetado avanzado de semiconductores entre las áreas estratégicas elegibles para un apoyo gubernamental significativo. La iniciativa está diseñada para fortalecer la posición del país en toda la cadena de valor de semiconductores, desde el diseño y fabricación de chips hasta el empaquetado, equipos, materiales, investigación y desarrollo de talento.

Bajo las nuevas directrices, los proyectos de empaquetado avanzado serán elegibles para apoyo fiscal que cubre el 35% del gasto de capital elegible. El esquema incluye específicamente tecnologías como empaquetado 2.5D y 3D, empaquetado a nivel de oblea y la integración heterogénea.

Los proyectos enfocados en tecnologías de empaquetado de semiconductores más convencionales también recibirán asistencia, aunque a un nivel menor. Los proyectos de empaquetado tradicional son elegibles para un apoyo del 25% del gasto calificado.

La distinción refleja la intención del gobierno de fomentar la inversión no solo en capacidad de ensamblaje y prueba, sino también en tecnologías de empaquetado de mayor valor que están cobrando importancia para la IA, la computación de alto rendimiento y la electrónica avanzada.

El programa está estructurado en seis áreas que abarcan diseño de semiconductores, fabricación de obleas, operaciones ATMP y OSAT, equipos y materiales, investigación y desarrollo, y desarrollo de la fuerza laboral.

Las fábricas de obleas de semiconductores de silicio recibirán apoyo fiscal equivalente al 40% de los costos elegibles del proyecto, mientras que el empaquetado avanzado recibe un 35%. El marco también incluye apoyo para la investigación en tecnologías de proceso CMOS, fotónica de silicio, fabricación de pantallas y empaquetado basado en chiplets.

El énfasis en el empaquetado refleja su papel cambiante dentro de la fabricación de semiconductores. Tecnologías como la integración 2.5D y 3D permiten combinar múltiples dados, componentes de memoria y procesadores especializados en un solo paquete, proporcionando una ruta alternativa para ganancias de rendimiento a medida que la escala convencional de transistores se vuelve más difícil.

La integración heterogénea y las arquitecturas chiplet también se están volviendo centrales para aceleradores de IA y plataformas de computación de alto rendimiento, aumentando la importancia estratégica de la capacidad de empaquetado nacional.

Semicon 2.0 ha sido aprobado con un desembolso total de Rs 1.275 billones. Las proyecciones gubernamentales indican que el programa podría atraer aproximadamente Rs 4 billones en inversión mientras genera alrededor de Rs 2 billones en producción y Rs 1 billón en exportaciones.

La mayoría de los proyectos apoyados bajo el programa se implementarán en períodos de hasta seis años, mientras que la ventana inicial de aplicación permanecerá abierta por tres años. La Misión de Semiconductores de India actuará como la agencia nodal responsable de la implementación.

El nuevo marco señala un cambio de enfoque, pasando de centrarse principalmente en la capacidad de fabricación de semiconductores hacia la construcción de un ecosistema doméstico más completo. El empaquetado avanzado, los equipos, materiales e investigación son cada vez más tratados como capacidades estratégicas en lugar de actividades secundarias.

Para los proveedores de tecnología de empaquetado, empresas OSAT y proveedores de semiconductores, los incentivos podrían crear nuevas oportunidades para establecer operaciones de producción e I+D en India, mientras el país busca reducir la dependencia de servicios de semiconductores importados y fortalecer su posición en la cadena global de suministro de electrónica.