Forehope Electronic de China planea invertir 300 millones de dólares en una nueva instalación de empaquetado y prueba de circuitos integrados en Penang, Malasia, fortaleciendo su presencia global en la fabricación de semiconductores.

Forehope Electronic invierte 300 millones de dólares en planta de empaquetado y pruebas de circuitos integrados en Malasia.

Forehope Electronic, un proveedor chino de servicios de empaquetado y prueba de circuitos integrados (IC), ha anunciado planes para invertir CNY2.1 mil millones (aproximadamente USD300 millones) en la construcción de una nueva planta de fabricación en el extranjero en Penang, Malasia.

La nueva planta se centrará en soluciones de empaquetado y prueba de IC para aplicaciones que incluyen Inteligencia Artificial de las Cosas (AIoT), módulos de potencia y otros segmentos avanzados de semiconductores. Según la empresa, el proyecto se encuentra actualmente en la etapa preliminar de preparación, con detalles como la capacidad de producción aún por divulgar.

Penang es ampliamente reconocida como uno de los centros de semiconductores más importantes del sudeste asiático, albergando operaciones de numerosos fabricantes internacionales de chips y electrónicos. Forehope dijo que la ubicación le permitirá aprovechar el ecosistema maduro de semiconductores de Malasia, beneficiarse de una base industrial sólida y profundizar la cooperación con clientes en el extranjero.

La inversión forma parte de la estrategia más amplia de Forehope Electronic para expandir su presencia internacional y fortalecer su posición competitiva en el mercado global de empaquetado y prueba de IC. Al establecer capacidad de producción más cerca de los clientes internacionales, la empresa busca mejorar la capacidad de respuesta del servicio, reducir el riesgo en la cadena de suministro y capturar la creciente demanda fuera de China.

Forehope proporciona principalmente servicios de empaquetado y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT) a empresas de diseño de IC, generando ingresos a través de tarifas de procesamiento. En 2024, el volumen de empaquetado de chips de la empresa aumentó un 45% interanual hasta 5.19 mil millones de unidades, destacando la fuerte demanda de sus servicios.

Los ingresos en el extranjero alcanzaron CNY624.3 millones (USD89.5 millones) en 2024, representando el 18% del total de ingresos, un aumento significativo desde solo el 7% en 2023. Este rápido crecimiento subraya la importancia de los mercados internacionales para la estrategia de expansión a largo plazo de Forehope.

Tras el anuncio, las acciones de Forehope Electronic cerraron con un alza del 0.2% en CNY41.63 en el STAR Market de la Bolsa de Valores de Shanghái. La acción ha subido un 28% desde finales del año pasado, alcanzando su nivel más alto desde julio de 2023.

La inversión en Malasia refleja una tendencia más amplia entre las empresas chinas de semiconductores que buscan diversificar las ubicaciones de fabricación, mitigar riesgos geopolíticos y fortalecer el acceso a clientes globales a medida que la demanda de servicios avanzados de empaquetado y prueba continúa creciendo.


Más información(Forehope Electronic)

Palabras clave

Forehope Electrónica , empaquetado de circuitos integrados , prueba de semiconductores , semiconductores de Malasia , planta de circuitos integrados de Penang , chips AIoT , módulos de potencia , expansión del empaquetado de chips

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