Samsung se compromete a invertir $280 millones durante 5 años en Japón para la investigación de empaquetado de chips de vanguardia, fortaleciendo su liderazgo global en semiconductores.

Samsung invierte $280 millones en Japón para el empaquetado avanzado de chips.

En marzo se informó que Samsung estaba considerando establecer una planta de empaquetado en la prefectura de Kanagawa, donde ya tiene un centro de investigación y desarrollo, para profundizar los lazos con los fabricantes japoneses de equipos y materiales para la fabricación de chips.

El ministerio de industria de Japón dijo que proporcionaría subsidios a Samsung por un valor de hasta ¥20 mil millones mientras busca apoyar la revitalización de la fabricación de chips en el país.

La inversión de Samsung llega en un momento de tensiones aliviadas entre Corea del Sur y Japón, mientras Estados Unidos alienta a los aliados a trabajar juntos para contrarrestar el creciente poder tecnológico de China.

El fabricante de chips comenzó a fortalecer su departamento de empaquetado de chips avanzados el año pasado. Las empresas compiten por desarrollar técnicas de empaquetado avanzadas, que implican combinar componentes en un solo paquete para mejorar el rendimiento general del chip.

La instalación permitirá a Samsung fortalecer su liderazgo en chips y asociarse con empresas relacionadas con el empaquetado con sede en Yokohama, dijo el jefe del negocio de chips de Samsung, Kyung Kye-hyun, en el anuncio de la ciudad.


Palabras clave

Samsung Electronics , empaquetado de chips , inversión en Japón , tecnología avanzada , investigación de semiconductores

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