Mostrando los resultados para empaquetado cuántico

1041 resultados encontrados.

• Chipbond inaugura una instalación avanzada de empaquetado de semiconductores de $200 millones en Penang.

  Innovación | February 09, 2026
  Chipbond, con sede en Taiwán, ha inaugurado una instalación avanzada de empaquetado y prueba de semiconductores valorada en 200 millones de dólares en Penang, fortaleciendo el papel de Malasia en la cadena de valor global de OSAT y el ecosistema de...

• El embalaje de comercio electrónico se orienta hacia la eficiencia, la personalización y el cumplimiento normativo.

  E-Commerce | February 06, 2026
  El embalaje de comercio electrónico está evolucionando a medida que las marcas equilibran el control de costos, la personalización y el cumplimiento normativo, impulsados por mandatos de sostenibilidad, sistemas bajo demanda y la creciente complejidad...

• Por qué el embalaje es uno de los espacios más poderosos en el diseño contemporáneo.

  Innovación | February 04, 2026
  El embalaje ha evolucionado de ser un elemento funcional a uno de los espacios más cargados emocionalmente y reveladores culturalmente en el diseño. El 20º aniversario de los Pentawards marca una reflexión sobre este cambio.

• SMIC establece un Instituto de Investigación de Empaques Avanzados en Shanghái.

  Innovación | February 02, 2026
  La principal fundición de chips de China, SMIC, lanza una organización de investigación de empaques avanzados en Shanghái para fortalecer la innovación nacional y competir a nivel global.

• APACT aumenta la capacidad de chips automotrices no memorísticos con servicios avanzados de empaquetado y pruebas de burn-in.

  Innovación | February 02, 2026
  El especialista coreano en OSAT, APACT, se diversifica más allá de los chips de memoria al invertir en empaques avanzados y pruebas de burn-in para automoción y circuitos integrados no relacionados con la memoria, expandiéndose globalmente a través...

• DS Smith gana cuatro premios WorldStar 2026 por embalajes sostenibles en transporte y comercio electrónico.

  Innovación | January 30, 2026
  DS Smith obtuvo cuatro premios WorldStar Global Packaging 2026 por soluciones de embalaje innovadoras y ecológicas para el transporte y el comercio electrónico, reforzando su liderazgo en logística sostenible.

• El mercado de envases en España en 2025: Consolidación, cumplimiento y logística más inteligente

  Innovación | January 30, 2026
  El sector del embalaje en España en 2025 se orientó hacia la consolidación, la automatización y el cumplimiento normativo. Descubre cómo el abastecimiento de proximidad y el embalaje más inteligente impactan la logística y las cadenas de suministro.

• Línea de lavado y envasado de verduras con desinfección por ozono va a subasta.

  Actualidad | January 30, 2026
  Una línea de lavado, secado y envasado de verduras casi sin usar con tecnología de ozono está en subasta hasta el 18 de febrero de 2026. Ubicada en Italia, se invita a compradores de todo el mundo.

• Brasil abre consulta pública sobre normas para envases cosméticos rellenables y reutilizables.

  Sostenibilidad | January 30, 2026
  Anvisa abre consultas públicas para regular la reutilización y el rellenado de envases de cosméticos y fragancias en Brasil. Las propuestas buscan alinear la seguridad, la sostenibilidad y el cumplimiento.

• El Marco de Ciclo Completo Aborda los Residuos de Empaque Agrícola con un Modelo Circular del Mundo Real.

  Sostenibilidad | January 30, 2026
  Gem-Pack Berries lanza el Marco de Ciclo Completo para residuos de envases agrícolas, integrando reciclaje enzimático, trazabilidad digital y conversión a baja temperatura para una solución completa de Responsabilidad Extendida del Productor (EPR)...

• La primera planta avanzada de pruebas y empaquetado de semiconductores de Vietnam se inaugurará en 2027.

  Innovación | January 30, 2026
  Vietnam ha anunciado su primera planta avanzada de pruebas y empaquetado de semiconductores de propiedad vietnamita, con operaciones que comenzarán en 2027. Liderada por FPT, la instalación tiene como objetivo completar el ecosistema de semiconductores...

• Cómo un mejor embalaje triplica el retorno de inversión del marketing de influencers

  E-Commerce | January 30, 2026
  El diseño inteligente del empaque puede convertir una sola publicación de un influencer en múltiples piezas de contenido. Descubre cómo las experiencias premium de unboxing aumentan el compromiso, la visibilidad y el retorno de inversión (ROI).

• Evento comunitario de empaquetado de alimentos apoya a niños con inseguridad alimentaria en Colorado

  Eventos | January 23, 2026
  Un evento de empaquetado de alimentos impulsado por la comunidad en Boulder reunirá a voluntarios para ensamblar miles de paquetes de comida para niños y familias con inseguridad alimentaria en todo Colorado, abordando el hambre de fin de semana a...

• El sector de embalajes corrugados de India ofrece soluciones ecológicas sin costos adicionales.

  Sostenibilidad | January 23, 2026
  La industria de embalajes corrugados de India está creciendo rápidamente al ofrecer soluciones de embalaje sostenibles y de alta resistencia que reducen el uso de materiales y los costos de transporte, mientras cumplen con los estándares globales de...

• El equipo de empaques destaca estrategias inteligentes de diseño de empaques para reducir los costos de envío.

  Actualidad | January 21, 2026
  El equipo de Packaging comparte conocimientos expertos sobre cómo un diseño inteligente de embalaje puede reducir significativamente los costos de envío para negocios de comercio electrónico y minoristas. Al optimizar las dimensiones de las cajas, los...

• Las marcas de belleza apuntan a los ‘bioplásticos’ PHA para el embalaje, pero el caso de la sostenibilidad es complicado.

  Sostenibilidad | January 21, 2026
  Los materiales a base de PHA como Vivomer están ganando atención como alternativas "compostables" a los plásticos fósiles en el embalaje de productos de belleza, pero los expertos advierten que las afirmaciones dependen de la materia prima,...

• Tesla completa el chip AI5 y revive Dojo 3 con un acuerdo de empaquetado con Intel.

  Innovación | January 21, 2026
  Tesla ha completado el desarrollo de su chip automotriz AI5, logrando un rendimiento comparable al de Hopper de NVIDIA, y ha reactivado el proyecto Dojo 3 en colaboración con Intel para las operaciones de empaquetado.

• El mercado de película de burbujas compostable está a punto de casi cuadruplicarse debido a la demanda de protección de tránsito más ecológica en el comercio electrónico.

  E-Commerce | January 21, 2026
  Los materiales de embalaje de película de burbujas compostable se prevé que crezcan de 620 millones de USD en 2026 a 2.42 mil millones de USD para 2036, impulsados por el crecimiento de los paquetes de comercio electrónico, la necesidad de protección...

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