DS Smith abraza la innovación con la instalación de Highcon Beam 3.

DS Smith instala el primer sistema de corte digital Highcon Beam 3, mejorando la productividad y sostenibilidad en soluciones de embalaje.

DS Smith abraza la innovación con la instalación de Highcon Beam 3.

DS Smith Packaging France ha dado un salto significativo en la industria del embalaje al ser la primera empresa en instalar el sistema de corte digital de vanguardia Beam 3 de Highcon Systems Ltd a nivel mundial. Este avance revolucionario marca una nueva era en la tecnología de embalaje, mejorando la productividad, la calidad y la sostenibilidad.

"DS Smith se complace en comenzar una nueva asociación con Highcon; la innovación está en el ADN de DS Smith", declaró Armand Chaigne, Director Gerente - Consumo de Francia y España, División de Embalaje de DS Smith. "La implementación del Beam 3 en una de nuestras instalaciones francesas es emocionante. Este proyecto respalda la creciente demanda de soluciones de embalaje sostenibles y permite a DS Smith seguir deleitando a nuestros clientes".

El Beam 3 ha sido elogiado por su diseño innovador y sus características avanzadas, que incluyen una productividad mejorada, una salida de alta calidad y un flujo de trabajo mejorado. Estas capacidades permitirán a DS Smith abordar las demandas aceleradas de la cadena de suministro y ofrecer soluciones de embalaje de primer nivel a su base de clientes principal.

Highcon colaboró con BHS Corrugated para hacer realidad esta inversión estratégica para DS Smith. Esta asociación significa un compromiso compartido de avanzar en la tecnología de embalaje y la sostenibilidad.

Con la instalación del Beam 3, DS Smith está preparada para liderar el mercado en la entrega de soluciones de embalaje eficientes, de alta calidad y sostenibles. Este movimiento no solo fortalece sus capacidades operativas, sino que también refuerza su dedicación a la innovación y la satisfacción del cliente.


Palabras clave

DS Smith , Highcon Beam 3 , troquelado digital , empaques sostenibles , innovación en empaques

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