El empaquetado avanzado impulsa el rendimiento de chips de siguiente nivel, según análisis de DIGITIMES

7 de noviembre de 2025 — Un nuevo informe de DIGITIMES destaca cómo las tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores se están convirtiendo en el habilitador crítico del rendimiento de chips de próxima generación, ya que la innovación a nivel de transistor se acerca a los límites físicos. El análisis subraya que el empaquetado ahora juega un papel tan vital como el diseño del chip para aumentar la potencia de cálculo, la eficiencia energética y la integración para aplicaciones de IA, 5G y computación de alto rendimiento (HPC).

El empaquetado se convierte en la nueva frontera del rendimiento

Según DIGITIMES Research, la industria de semiconductores está entrando en una nueva era donde la integración a nivel de sistema a través del empaquetado avanzado — como 2.5D, apilamiento 3D, empaquetado a nivel de oblea fan-out (FOWLP) y arquitecturas chiplet — determina el rendimiento y la eficiencia de costos. La escalabilidad tradicional de transistores está entregando rendimientos decrecientes, lo que impulsa a las fundiciones líderes y a los proveedores OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) a invertir fuertemente en innovación en empaquetado.

“El proceso de empaquetado de chips ha evolucionado de un rol de apoyo a una tecnología central que define la capacidad del sistema,” señala el informe. “Con las cargas de trabajo de IA demandando mayor ancho de banda y menor latencia, la densidad de interconexión y la gestión térmica dentro del paquete son ahora críticas para la misión.”

Desarrollos clave en la industria

El análisis de DIGITIMES señala iniciativas importantes de empresas como TSMC, Intel, Samsung, ASE Group y Amkor, todas compitiendo para escalar plataformas avanzadas de empaquetado. Notablemente, los sistemas CoWoS e InFO de TSMC están impulsando una demanda récord de fabricantes de chips de IA como Nvidia y AMD, mientras que las arquitecturas Foveros y EMIB de Intel continúan empujando los límites de rendimiento mediante integración heterogénea.

Al mismo tiempo, las innovaciones en materiales de empaquetado — incluyendo interposers de baja resistencia, capas de redistribución de alta densidad (RDL) y adhesivos térmicamente conductores — se están volviendo esenciales para gestionar la energía y el calor en chips apilados.

Convergencia de IA e innovación en transistores

El informe enfatiza que los aceleradores de IA, chips para centros de datos y procesadores 5G dependen de qué tan eficientemente los transistores se comuniquen dentro de un solo paquete. Mientras la miniaturización de transistores (como procesos de clase 2nm) continúa, el empaquetado se ha convertido en la clave para desbloquear el potencial completo de estos chips al minimizar la pérdida de señal y mejorar la transferencia de energía.

Perspectivas: El empaquetado como diferenciador competitivo

DIGITIMES Research concluye que el empaquetado de semiconductores definirá cada vez más la ventaja competitiva para fundiciones y fabricantes de chips. Se espera que la creciente sinergia entre el diseño de chips y el empaquetado avanzado difumine las fronteras tradicionales entre los procesos front-end y back-end, dando paso a lo que los expertos llaman la era post-Moore del desarrollo de semiconductores.

“El empaquetado ya no es un pensamiento posterior — es la frontera de la innovación en semiconductores,” escribe DIGITIMES. “Las empresas que dominen esta transición liderarán la próxima ola de computación de alto rendimiento.”