SCHMID Group, un líder global en soluciones de fabricación electrónica, ha anunciado una expansión significativa de su portafolio avanzado de empaques para satisfacer las crecientes demandas de la industria de semiconductores impulsada por IA. Con el rápido auge de las tecnologías de IA que están remodelando la fabricación electrónica, este movimiento estratégico posiciona a SCHMID como un habilitador crucial de la innovación en empaques y sustratos de próxima generación.

Impulsado por cambios en el mercado y una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) anticipada del 10% en el sector de semiconductores y empaques avanzados, SCHMID está mejorando su familia de productos InfinityLine para soportar placas de servidor de vanguardia y sustratos avanzados de circuitos integrados. Estos sustratos son centrales para la revolución de la IA, permitiendo un mayor rendimiento, miniaturización y gestión térmica eficiente en la electrónica moderna.

Nuevas Soluciones InfinityLine Adaptadas para la Era de la IA

El portafolio actualizado de SCHMID incluye sistemas nuevos y evolucionados diseñados para cumplir con los complejos requisitos de las placas de servidor de IA y empaques avanzados. Entre las nuevas introducciones:

• InfinityLine L+: Una solución de Planarización Química Mecánica (CMP) diseñada para sustratos a nivel de panel, asegurando superficies planas necesarias para interconexiones multicapa.
• InfinityLine P+: Equipo de galvanoplastia de panel único de próxima generación optimizado para las demandas de PCB de servidores IA.
• InfinityLine C+: Un contribuyente en aumento a los ingresos, reflejando su alineación con mercados de alto crecimiento.

Estas adiciones complementan las ofertas existentes como InfinityLine H+ (solución más vendida) y InfinityLine V+, que aborda la fabricación de PCB de alta complejidad. Juntas, forman un conjunto robusto que permite a los clientes de SCHMID escalar las capacidades de empaques avanzados en línea con los requisitos de rendimiento e integración de la IA.

Liderando la Innovación en Sustratos con Núcleo de Vidrio

Más allá de InfinityLine, SCHMID también está avanzando en tecnologías de sustratos con núcleo de vidrio, un habilitador clave de arquitecturas de chips de próxima generación. La compañía aprovecha su QuantumLine y el Equipo de Plasma SCHMID-AVACO para ofrecer una producción de núcleo de vidrio de alto rendimiento, esencial para tecnologías Chip-on-Wafer-on-PCB (CoWoP) que son cada vez más demandadas por los mercados de IA y computación de alto rendimiento (HPC).

A través de su tecnología ET-Board, SCHMID permite la fabricación Cu-damascene a nivel de panel, permitiendo la miniaturización a escala industrial. Este proceso es crítico para desarrollar interconexiones ultra finas requeridas en empaques avanzados de semiconductores.

Perspectivas de Crecimiento e Impacto en la Industria

Si bien se espera que 2025 sea un año de transición, SCHMID anticipa un fuerte crecimiento de ingresos a partir de 2026, impulsado principalmente por productos optimizados para IA. Se espera que el segmento de placas de servidor IA crezca a una CAGR del 20%, y los sustratos de circuitos integrados al 15%, superando la tasa de crecimiento del mercado tradicional de PCB del 8%.

Con la IA requiriendo un procesamiento de datos más rápido y una entrega de energía más eficiente, el cambio hacia sustratos de alto rendimiento es inevitable. Los sistemas de fabricación integrados y ambientalmente conscientes de SCHMID ofrecen no solo superioridad tecnológica sino también un menor costo de propiedad, consideraciones clave para los clientes que escalan infraestructura de IA.

Fundado en 1864 y con sede en Freudenstadt, Alemania, el SCHMID Group continúa liderando con una estrategia visionaria basada en innovación, calidad y sostenibilidad. A medida que la industria electrónica se prepara para la próxima ola de crecimiento centrado en IA, la suite de productos ampliada de SCHMID refuerza su posición como un socio fundamental para las empresas que navegan esta transformación.