La colaboración revolucionaria entre Apple y Amkor, construyendo la instalación de empaquetado avanzado más grande de los Estados Unidos. Invirtiendo miles de millones, creando empleos y avanzando en la manufactura estadounidense.
Apple y Amkor planean construir la instalación de empaquetado avanzado subcontratado más grande de América, con Amkor empaquetando el silicio de Apple producido en la cercana fábrica de TSMC.
La asociación entre las dos empresas existe desde hace más de una década y ha empaquetado chips utilizados en toda la línea de productos de Apple. Ahora, Apple se convertirá en el primer y mayor cliente de la instalación de fabricación y empaquetado de Amkor en Peoria, Arizona, cumpliendo una ambición mutua de fabricar en los Estados Unidos.
En 2021, Apple se comprometió a invertir $430 mil millones en la economía de Estados Unidos durante cinco años; sus inversiones actuales en fabricación avanzada contribuyen a esta intención. Aparentemente, la compañía está en camino de cumplir su objetivo a través de gastos directos con proveedores estadounidenses, inversiones en centros de datos, gastos de capital en el país y otros gastos nacionales.
Amkor también planea invertir alrededor de $2 mil millones en el proyecto y emplear a más de 2.000 personas cuando esté completado.
“Apple está profundamente comprometida con el futuro de la fabricación estadounidense, y continuaremos expandiendo nuestra inversión aquí en Estados Unidos,” dijo Jeff Williams, director de operaciones de Apple. “El silicio de Apple ha desbloqueado nuevos niveles de rendimiento para nuestros usuarios, permitiéndoles hacer cosas que nunca antes podían, y estamos emocionados de que el silicio de Apple pronto se producirá y empaquetará en Arizona.”
El anuncio se produce después de que Apple revelara que empaquetará su nueva línea de Apple Watch en un empaque más pequeño, basado en fibra y sin etiquetas, con un transporte de ‘bajo carbono’ que mejorará su proceso de entrega. Apple planea eliminar los plásticos para 2025 y descarbonizar sus operaciones para 2030.
Mientras tanto, la compañía tecnológica Nokia también planea hacer la transición a un empaque un 60% más pequeño, un 44% más ligero y 100% reciclable para su gama de nodos de acceso de banda ancha Lightspan para fines de 2023.
Por su parte, Beontag planea expandir sus propias operaciones en América del Norte invirtiendo en un edificio industrial de 200.000 pies cuadrados dedicado a la producción de sus adhesivos sensibles a la presión y etiquetas inteligentes.
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