El sector global de empaquetado de semiconductores está presenciando un aumento en la adopción de empaquetado de nivel de panel con ventilador (FOPLP), especialmente en Taiwán. Impulsado por la creciente demanda de chips de inteligencia artificial de alto rendimiento, FOPLP está ganando impulso debido a su rentabilidad, disipación de calor mejorada y capacidad para soportar chips más pequeños y de mayor rendimiento.

Varias empresas taiwanesas están liderando la carga. ASE Technology, una de las mayores empresas de empaquetado de semiconductores de Taiwán, ha estado avanzando en tecnologías de empaquetado de nivel de panel. Para el segundo trimestre de 2025, ASE planea tener equipos de empaquetado de nivel de panel operativos, con el objetivo de mantenerse por delante de la competencia global. Especialmente, su subsidiaria SPIL está invirtiendo fuertemente, adquiriendo recientemente equipos por valor de NT$8 mil millones.

Powertech, otro jugador importante, ha pasado de empaquetado de ventilador de nivel de oblea a tecnologías de nivel de panel. Este cambio les permite mejorar la producción de chips de dos a tres veces, al tiempo que aumenta el rendimiento de integración térmica y de señal. Su planta de Hsinchu se está adaptando para FOPLP, con expectativas de expandirse aún más en mercados como 5G, AIoT y chips automotrices.

En cuanto a los equipos, empresas como Gudeng Precision, GPTC, E&R Engineering y Mirle están viendo oportunidades en esta evolución del empaquetado. Gudeng Precision se está preparando para la producción en masa de cajas de transporte de empaquetado de nivel de panel en 2025, mientras que GPTC está suministrando a las principales fundiciones herramientas críticas de FOPLP. E&R Engineering se enfoca en equipos para el procesamiento de sustratos de vidrio, que es clave para las tecnologías de FOPLP, mientras que Mirle se especializa en sistemas de transporte de vidrio.

Se espera que FOPLP combinado con la perforación a través de vidrio (TGV) sea un cambio de juego, ya que permite una mayor utilización del área del chip y reduce los costos. Los analistas esperan que las empresas de empaquetado y equipos de semiconductores de Taiwán se beneficien significativamente de estos avances, especialmente a medida que la demanda global de chips continúa aumentando.

En resumen, el cambio hacia FOPLP entre las principales empresas de semiconductores de Taiwán representa una tendencia más amplia de innovación, abordando las demandas críticas de los mercados de inteligencia artificial, 5G y computación de alto rendimiento.