Onto Innovation lanza el Centro de Excelencia de Aplicaciones de Empaquetado, impulsando avances en el empaquetado a nivel de panel para chiplets 2.5D/3D y tecnologías de inteligencia artificial.

Onto Innovation abre un Centro de Aplicaciones de Empaquetado para Empaquetado Avanzado a Nivel de Panel.

Onto Innovation ha lanzado su Centro de Excelencia en Aplicaciones de Empaquetado (PACE), una nueva instalación dedicada a avanzar en la tecnología de empaquetado a nivel de panel (PLP). Ubicado en la sede de la compañía en Wilmington, Massachusetts, PACE se enfoca en innovaciones que permiten arquitecturas de chiplet 2.5D y 3D, con un énfasis especial en paquetes de inteligencia artificial. El centro reúne a actores clave en la cadena de suministro de empaquetado, incluidos fabricantes de sustratos de IC, equipos de proceso y proveedores de materiales como ASMPT, Corning y MKS Instruments.

Los esfuerzos de PACE se centran en el desarrollo de interconexiones de panel de línea/espacio sub-1.5µm, cruciales para crear conexiones más densas y finas en diseños de chips de próxima generación. Los colaboradores también explorarán innovaciones en el proceso de damasceno orgánico para sustratos de IC, que se espera que reemplace el proceso semi-aditivo convencional. Además, el sistema Firefly G3 de Onto Innovation será fundamental para abordar desafíos relacionados con sustratos de núcleo de vidrio, como la detección de vias faltantes a través del vidrio (TGVs) y la realización de mediciones de dimensiones críticas.

PACE ofrece herramientas de última generación como el sistema de litografía JetStep X500 para el manejo de paneles de vidrio, que permite imágenes sub-1.5µm, y el Centro de Comando Discover para análisis de datos y control de procesos habilitados para inteligencia artificial. Estas herramientas tienen como objetivo mejorar la colaboración e innovación en el empaquetado a nivel de panel, ayudando a las empresas a reducir el tiempo de comercialización y satisfacer las crecientes demandas de tecnologías de inteligencia artificial y chiplet.

Según el CEO de Onto Innovation, Mike Plisinski, el centro es esencial para acelerar los planes tecnológicos y apoyar tamaños de paquete más grandes necesarios para los avances impulsados ​​por la inteligencia artificial. Con PACE, Onto Innovation continúa su liderazgo en soluciones de empaquetado de alto rendimiento, ayudando a los clientes a navegar por las complejidades de las arquitecturas de chips modernas.


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Palabras clave

Onto Innovación , empaquetado a nivel de panel , empaquetado 2.5D , arquitecturas de chiplet , empaquetado de IA

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