Qnity lanza las lechadas Stackplane CMP para unión híbrida, TSV y aplicaciones de vidrio, a medida que el empaquetado avanzado de semiconductores se vuelve más complejo.
Qnity Electronics ha introducido Stackplane, una nueva familia de lodos para planarización química mecánica desarrollados específicamente para empaques avanzados de semiconductores. La plataforma está diseñada para soportar procesos de integración de chips cada vez más complejos, a medida que la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento aceleran el cambio de la industria hacia arquitecturas apiladas y heterogéneas.
El nuevo portafolio combina productos ya comercializados con tecnologías de lodos de próxima generación destinadas a abordar múltiples etapas de planarización tanto a nivel de oblea como de dado. Qnity afirma que los materiales han sido diseñados para ofrecer la precisión, selectividad y calidad superficial requeridas por los procesos de empaque avanzado.
El bonding híbrido crea nuevos requisitos para CMPEl bonding híbrido se está volviendo cada vez más importante a medida que los fabricantes de semiconductores buscan conectar múltiples dados con pasos de interconexión extremadamente finos. El bonding exitoso requiere superficies excepcionalmente planas y limpias, haciendo que la planarización química mecánica sea una parte crítica del proceso de fabricación.
Las series Stackplane SP1000 y SP2000 de Qnity han sido desarrolladas específicamente para aplicaciones de bonding híbrido. La compañía indica que estas formulaciones pueden soportar la planarización precisa necesaria antes de unir las capas individuales del chip.
Aplicaciones para TSV y polímeros incluidasEl portafolio Stackplane también aborda los through-silicon vias (TSV), que permiten conexiones eléctricas verticales entre dados de semiconductores apilados. La serie SP3000 ha sido diseñada para los pasos de CMP relacionados con TSV, donde los fabricantes deben eliminar materiales cuidadosamente mientras mantienen el perfil superficial requerido.
Por otro lado, la familia SP4000 está dirigida a aplicaciones de CMP para polímeros. Las capas de polímero se usan cada vez más en estructuras de empaques avanzados, requiriendo químicas especializadas que puedan ofrecer una remoción controlada sin dañar los materiales circundantes.
Tecnologías de empaque en vidrio entran en la hoja de rutaQnity también se está preparando para arquitecturas emergentes de empaque basadas en sustratos de vidrio. Su serie SP5000 está siendo desarrollada para tecnologías que incluyen through-glass vias a nivel de panel y CMP para vidrio.
El vidrio está atrayendo un interés creciente para empaques avanzados debido a su estabilidad dimensional, propiedades eléctricas y potencial idoneidad para procesamiento en formatos más grandes. Sin embargo, la adopción del material introduce nuevos desafíos de fabricación, incluyendo la necesidad de un pulido y preparación superficial altamente controlados.
Shrink-and-stack redefine la fabricación de semiconductoresLa plataforma forma parte de lo que Qnity describe como la transición de la industria hacia el “shrink-and-stack”. En lugar de depender exclusivamente de la reducción continua de transistores, los fabricantes de semiconductores combinan cada vez más chips más pequeños y especializados dentro de empaques avanzados.
Este enfoque puede proporcionar el ancho de banda, la densidad computacional y la eficiencia energética requeridos por aceleradores de IA y sistemas de computación de alto rendimiento. Sin embargo, también incrementa el número y la complejidad de los pasos de fabricación, creando nuevos requisitos para los materiales usados en bonding, planarización y limpieza.
Los materiales integrados se vuelven cada vez más importantesQnity posiciona Stackplane como parte de un portafolio más amplio de materiales para empaques avanzados en lugar de una familia de productos independiente. La compañía puede combinar los lodos con almohadillas CMP y soluciones de limpieza post-CMP para soportar diferentes etapas de integración de semiconductores.
Este enfoque integrado refleja una tendencia más amplia en empaques avanzados, donde equipos, sustratos, químicos y materiales de proceso necesitan ser optimizados conjuntamente a medida que las arquitecturas de empaques se vuelven más complejas.
Qnity prepara Stackplane para eventos de la industriaLa compañía presentará la plataforma Stackplane en SEMICON Taiwan del 2 al 4 de septiembre de 2026 en Taipei, seguido por la Conferencia Internacional sobre Planarización/Tecnología CMP en Seúl en octubre.
A medida que los fabricantes de semiconductores expanden el bonding híbrido, la integración de chiplets y la capacidad de empaques 3D, se espera que la demanda de materiales de proceso especializados aumente. Por lo tanto, tecnologías CMP como Stackplane podrían convertirse en una parte cada vez más importante de la cadena de suministro de empaques avanzados.
Comentarios (0)