Yield Engineering Systems, Inc. (YES) ha presentado el VertaCure™ XP G3, el último avance en sus sistemas de curado al vacío diseñados para aplicaciones de empaquetado avanzado. Este nuevo modelo se basa en el éxito de sus predecesores, ofreciendo un rendimiento y versatilidad mejorados para satisfacer las demandas en constante evolución de la industria de semiconductores.

El VertaCure XP G3 está diseñado para soportar una amplia gama de aplicaciones, incluyendo empaquetado a nivel de oblea (WLP), unión de chip flip y integración 2.5D/3D. Acomoda tanto obleas de 200mm como de 300mm, proporcionando a los fabricantes la flexibilidad necesaria para diversas necesidades de producción. El diseño del sistema se enfoca en ofrecer un rendimiento de partículas superior y un control de temperatura uniforme, asegurando resultados de alta calidad en diversos procesos.

Una de las características destacadas del VertaCure XP G3 es su capacidad para reducir significativamente los tiempos de curado. Operando en condiciones de bajo vacío, el sistema reduce la duración del curado de poliimida en más del 30% en comparación con los hornos atmosféricos tradicionales. Esta eficiencia no solo mejora el rendimiento, sino que también minimiza el estrés térmico en componentes delicados, mejorando así el rendimiento y la confiabilidad en general.

Además de sus beneficios de rendimiento, el VertaCure XP G3 aborda desafíos críticos de la industria como la desgasificación y la contaminación. El entorno de vacío mitiga eficazmente estos problemas, lo que resulta en condiciones de proceso más limpias y una mayor confiabilidad del dispositivo. Esta capacidad es particularmente crucial para tecnologías de empaquetado avanzadas que requieren un control estricto sobre las propiedades de los materiales y las interfaces.

YES tiene un historial comprobado con su serie VertaCure, habiendo asegurado múltiples órdenes de compra en volumen de los principales fabricantes de semiconductores y OSATs en todo el mundo. Por ejemplo, empresas como Powertech Technology Inc. y Winstek Semiconductor Co., Ltd. han integrado sistemas VertaCure en sus líneas de producción para satisfacer las crecientes demandas de aplicaciones 5G, servidores en la nube y centros de datos. Estas colaboraciones destacan la confianza de la industria en las soluciones de YES para ofrecer flexibilidad operativa y liderazgo tecnológico.

A medida que el panorama de semiconductores continúa avanzando, el VertaCure XP G3 posiciona a YES en la vanguardia de la innovación en tecnología de curado. Al combinar un rendimiento, adaptabilidad y eficiencia mejorados, este sistema permite a los fabricantes enfrentar las crecientes complejidades de los dispositivos electrónicos modernos, allanando el camino para productos más compactos, potentes y confiables.