Los Institutos Nacionales de Investigación Aplicada (NIAR) de Taiwán

Los Institutos Nacionales de Investigación Aplicada (NIAR) de Taiwán han presentado una nueva plataforma abierta de investigación y desarrollo que cuenta con una técnica de empaquetado a nivel de chip sin sustrato, marcando un avance significativo en el ecosistema avanzado de empaquetado de semiconductores del país. El anuncio fue realizado por el Instituto de Investigación de Semiconductores de Taiwán (TSRI) de NIAR en un evento de prensa en Taipei.

El enfoque recién introducido tiene como objetivo cambiar la ventaja competitiva de Taiwán en la industria global de semiconductores desde la excelencia en la fabricación tradicional hacia la integración de sistemas e innovación impulsada por aplicaciones. Según NIAR, el empaquetado avanzado jugará un papel decisivo para habilitar futuras aplicaciones de inteligencia artificial que demandan mayor rendimiento, mayor densidad de integración y menor consumo de energía.

La plataforma se basa en una arquitectura propietaria Chip-on-Chip-on-Board (CoCoB), que difiere de tecnologías establecidas como Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), actualmente usadas en aplicaciones de alta gama por grandes fundiciones. Mientras que CoWoS permite una integración densa de chips de computación y memoria de alto ancho de banda mediante interposers y sustratos, la capa de sustrato introduce costos más altos, caminos de señal más largos y mayor complejidad en el proceso.

En contraste, la arquitectura CoCoB conecta directamente el chip interposer a la placa de circuito, eliminando completamente el sustrato. Este diseño acorta significativamente las distancias de transmisión de señal, mejora la densidad de integración y aumenta el rendimiento general del sistema. TSRI explicó que uno de los desafíos técnicos principales fue asegurar una conectividad confiable a través de miles de micro-puntos de soldadura, problema resuelto mediante el uso de un material de interfaz fluido debajo de cada bola de soldadura.

Al eliminar los costos relacionados con el sustrato y simplificar el proceso de fabricación, la nueva técnica de empaquetado es particularmente atractiva para instituciones académicas, laboratorios de investigación y startups que buscan plataformas flexibles y de menor costo para experimentos de integración heterogénea. NIAR enfatizó que el modelo abierto de I+D está destinado a acelerar la colaboración y ampliar la participación en la comunidad de investigación en semiconductores.

Hasta la fecha, la iniciativa ha atraído a 16 equipos de investigación liderados por profesores de Taiwán e instituciones internacionales, destacando el creciente interés global en soluciones de empaquetado de próxima generación. El proyecto subraya el enfoque estratégico de Taiwán en el empaquetado avanzado como base para futuros avances en IA, computación de alto rendimiento e innovación en semiconductores a nivel de sistema.