El Departamento de Comercio de los Estados Unidos ha anunciado una inversión sustancial de hasta $300 millones para avanzar en las tecnologías de empaquetado de semiconductores. Esta iniciativa tiene como objetivo fortalecer la innovación en la investigación, desarrollo y fabricación de semiconductores, con un enfoque particular en soluciones de empaquetado avanzadas. :contentReference[oaicite:0]{index=0}

Los fondos se asignarán a tres entidades, cada una recibiendo hasta $100 millones:

• Absolics: Con sede en Covington, Georgia, Absolics está desarrollando la fabricación de paneles de sustrato de núcleo de vidrio a través de su Programa de Investigación y Tecnología Avanzada de Empaquetado de Materiales y Sustratos. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
• Applied Materials: Ubicada en Santa Clara, California, Applied Materials lidera un equipo de diez organizaciones para desarrollar y escalar una tecnología disruptiva de sustrato de núcleo de silicio para empaquetado avanzado e integración heterogénea 3D. :contentReference[oaicite:2]{index=2}
• Arizona State University: Situada en Tempe, Arizona State University está trabajando en la utilización de procesamiento de wafer a nivel de ventilador para el empaquetado de microelectrónica. :contentReference[oaicite:3]{index=3}

Estos proyectos se centran en sustratos avanzados, que son esenciales para el ensamblaje sin problemas de chips de semiconductores, lo que permite una comunicación de alta velocidad, una entrega de energía eficiente y una disipación efectiva del calor. :contentReference[oaicite:4]{index=4}

La secretaria de Comercio, Gina Raimondo, enfatizó la importancia de esta inversión, afirmando: "La tecnología emergente como la inteligencia artificial requiere avances de vanguardia en microelectrónica, incluido el empaquetado avanzado. A través de estas inversiones propuestas, estamos posicionando a Estados Unidos como líder mundial en el diseño, fabricación y empaquetado de microelectrónica que impulsará la innovación del mañana." :contentReference[oaicite:5]{index=5}

Laurie Locascio, subsecretaria de Comercio de Normas y Tecnología y directora del Instituto Nacional de Normas y Tecnología, agregó: "El empaquetado avanzado es esencial para el desarrollo de los semiconductores avanzados que son los impulsores de la tecnología emergente como la inteligencia artificial." :contentReference[oaicite:6]{index=6}

Esta inversión forma parte de una estrategia más amplia para mejorar la competitividad y la resiliencia de la industria de semiconductores de Estados Unidos, asegurando que la nación siga a la vanguardia de la innovación tecnológica. :contentReference[oaicite:7]{index=7}