Tongfu Microelectronics amplía su asociación con AMD para aumentar la capacidad de empaquetado de GPU

31 de octubre de 2025 — El líder chino en empaquetado y pruebas de semiconductores Tongfu Microelectronics está profundizando su colaboración con Advanced Micro Devices (AMD) para expandir las capacidades de empaquetado de GPU de alto rendimiento. La asociación refleja la creciente importancia estratégica de las tecnologías avanzadas de empaquetado para apoyar la demanda creciente de aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento (HPC) a nivel mundial.

AMD fortalece la cadena de suministro a través de centros de empaquetado en Asia

Según fuentes de la industria citadas por DigiTimes, AMD ha encargado a Tongfu manejar una mayor parte de sus operaciones de pruebas y empaquetado de GPU en la etapa final, junto con socios establecidos en Malasia y Taiwán. Esta medida busca mitigar riesgos en la cadena de suministro y asegurar una escalabilidad de producción más rápida a medida que la demanda de procesadores de IA y GPUs para juegos continúa aumentando hacia 2026.

Tongfu ha sido durante mucho tiempo uno de los socios clave de AMD, operando instalaciones conjuntas de empaquetado en Suzhou, Nantong y Hefei. Se espera que la expansión incluya tecnologías avanzadas a nivel de oblea y sistema en paquete (SiP), así como pruebas para la última generación de aceleradores de IA y GPUs basadas en la arquitectura RDNA.

El empaquetado avanzado en el núcleo del crecimiento de la IA

La industria de semiconductores está experimentando un cambio de paradigma, donde el empaquetado juega un papel crucial en la mejora del rendimiento y la eficiencia energética. Las capacidades de Tongfu en tecnologías de flip-chip, 2.5D y fan-out son vistas como habilitadores críticos para la próxima ola de innovación en hardware de IA.

“A medida que los chips se vuelven más complejos y heterogéneos, la tecnología de empaquetado ya no es solo el paso final, sino parte de la arquitectura del rendimiento,” comentó un analista de la industria. “Asociaciones como la de AMD y Tongfu destacan cómo la innovación en empaquetado está impulsando el futuro de la computación.”

Perspectivas de inversión y producción

Fuentes de la industria informan que Tongfu planea aumentar el gasto de capital en más de 300 millones de dólares en 2025 para expandir sus líneas de pruebas y empaquetado, agregando capacidad específicamente para productos relacionados con IA y GPU. La inversión también mejorará la automatización y la precisión en las pruebas, permitiendo una mayor rapidez en la entrega y tasas de rendimiento más altas.

Con el creciente portafolio de chips de IA y procesadores para juegos de AMD, la compañía está diversificando estratégicamente su ecosistema de empaquetado para asegurar la resiliencia en la fabricación. Esta expansión sigue movimientos similares de TSMC, ASE y Amkor mientras la industria acelera la transición hacia la integración heterogénea y arquitecturas chiplet.

Implicaciones globales para la industria del empaquetado

La asociación fortalecida entre AMD y Tongfu subraya el papel evolutivo de China en la cadena de valor del empaquetado avanzado. Aunque la relación tecnológica entre EE. UU. y China sigue siendo compleja, colaboraciones como esta demuestran la interdependencia de los ecosistemas globales de fabricación de semiconductores.

Los expertos creen que esta expansión podría impulsar aún más la competitividad de Tongfu en el mercado global y posicionarla como uno de los principales proveedores de empaquetado y pruebas para dispositivos de alto rendimiento.

“Nuestra colaboración con AMD continúa empujando los límites de la innovación en empaquetado,” dijo un portavoz de Tongfu. “Estamos orgullosos de contribuir a la próxima generación de tecnologías informáticas que impulsarán la IA y la transformación digital en todo el mundo.”

A medida que la demanda de hardware para IA, HPC y juegos se acelera, actores avanzados en empaquetado como Tongfu Microelectronics emergen como socios esenciales para los gigantes globales de semiconductores — cerrando la brecha entre el diseño de chips y el rendimiento en el mundo real.