Amcor, líder global en soluciones de empaques responsables, se enorgullece en presentar al equipo triunfador de la última competencia de lanzamiento de Amcor Lift-Off: Web-Based Intelligent Packaging Evaluation (WIPE). En colaboración con la Universidad Estatal de Michigan (MSU), Amcor organizó esta competencia como parte de su programa Lift-Off, una iniciativa dedicada a fomentar el crecimiento de startups en etapas tempranas enfocadas en soluciones innovadoras de empaques y tecnologías relacionadas.

WIPE, desarrollado por el grupo de investigación liderado por Dr. Euihark Lee en la Escuela de Empaques de MSU, es una herramienta digital basada en inteligencia artificial. Su propósito es aprovechar los conocimientos derivados de las reseñas en línea de los clientes, evaluando meticulosamente el recorrido de un empaque durante el proceso de distribución. Los datos recolectados se categorizan según el sentimiento y las métricas clave, ofreciendo a los fabricantes un análisis detallado para identificar problemas críticos durante la distribución y la experiencia del consumidor.

Expresando entusiasmo por apoyar iniciativas innovadoras, Frank Lehmann, Vicepresidente de Ventas Corporativas e Innovación Abierta de Amcor, declaró: “El equipo de WIPE ha demostrado creatividad y experiencia tecnológica, y esperamos trabajar juntos para mejorar los resultados en el empaque”.

Programas como Lift-Off demuestran el compromiso de Amcor de mantenerse a la vanguardia de los avances tecnológicos. El equipo de Ventas Corporativas identifica y desarrolla activamente tecnologías futuras, explorando posibles asociaciones y oportunidades de crecimiento compartido con la próxima generación de innovadores.

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