NAPCO révolutionne ses capacités d'emballage numérique avec le système de découpe numérique Beam 2 de Highcon, offrant à ses clients des solutions personnalisables et rentables et élargissant sa gamme de produits à de nouvelles catégories.

La révolution de l'emballage numérique de NAPCO : éliminer les temps d'arrêt et élargir la gamme de produits.

NAPCO, un acteur majeur de l'industrie de l'emballage, a franchi une étape importante vers la révolution de ses capacités d'emballage numérique. Lors de la récente exposition drupa, l'entreprise a annoncé l'acquisition d'un système de découpe numérique Beam 2 de Highcon. Cette technologie innovante sera installée dans son usine de Sparta en Caroline du Nord, aux États-Unis, et devrait être expédiée prochainement. Avec cette initiative, NAPCO est bien placée pour consolider sa position de pionnier dans le secteur de l'emballage numérique.

Le système Highcon est conçu pour éliminer le besoin de matrices physiques, réduisant ainsi considérablement les délais de livraison. Cette technologie révolutionnaire offre également une créativité structurelle illimitée et des possibilités de conception, permettant à NAPCO d'étendre sa gamme de produits à de nouvelles catégories. En tant qu'extension de son flux de travail d'impression numérique existant, le système Highcon permettra à NAPCO d'offrir à ses clients des solutions rentables, personnalisables et rapides.

Selon Rob Proffit, président de NAPCO USA, "L'élimination du besoin de matrices physiques réduira considérablement le délai de livraison. Cela permet également une créativité structurelle et une conception illimitées. En tant qu'extension de notre équipement d'emballage numérique existant, le Highcon élargira notre portée actuelle dans la finition numérique, élargissant notre gamme de produits à d'autres catégories." Cette initiative devrait avoir un impact significatif sur l'agilité de production de l'entreprise et sa capacité à répondre aux demandes changeantes du marché.

Joe DeBoy, vice-président des ventes de NAPCO USA, a ajouté : "Les clients d'aujourd'hui ont besoin de solutions rentables, personnalisables et rapides. Le Highcon répond à tous ces besoins. Sans outillage et avec des délais de livraison plus rapides, cet équipement nous permettra de récupérer une grande partie de la production numérique que nous perdions auparavant. Nous sommes très enthousiastes à propos des opportunités que le Highcon nous permettra de saisir." Le système Highcon devrait être un véritable atout pour NAPCO, lui permettant d'offrir à ses clients une gamme plus complète de solutions d'emballage numérique.

L'acquisition du système Highcon n'est que le dernier exemple de l'engagement de NAPCO envers l'innovation et le maintien d'une longueur d'avance dans l'industrie de l'emballage. Avec sa focalisation sur les capacités d'emballage numérique, NAPCO est bien positionnée pour répondre aux besoins évolutifs de ses clients et rester en avance sur la concurrence.


Mots-clés

NAPCO , Highcon , découpe numérique , industrie de l'emballage , finition numérique

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