L'Inde a notifié le cadre détaillé de son programme Semicon 2.0, plaçant l'emballage avancé des semi-conducteurs parmi les domaines stratégiques éligibles à un soutien gouvernemental important. L'initiative vise à renforcer la position du pays sur l'ensemble de la chaîne de valeur des semi-conducteurs, de la conception et fabrication des puces à l'emballage, en passant par les équipements, les matériaux, la recherche et le développement des talents.

Selon les nouvelles directives, les projets d'emballage avancé seront éligibles à un soutien fiscal couvrant 35 % des dépenses en capital admissibles. Le programme inclut spécifiquement des technologies telles que l'emballage 2,5D et 3D, l'emballage au niveau de la puce sur wafer et l'intégration hétérogène.

Les projets axés sur des technologies d'emballage de semi-conducteurs plus conventionnelles recevront également une assistance, bien que de moindre ampleur. Les projets d'emballage traditionnel sont éligibles à un soutien de 25 % des dépenses admissibles.

Cette distinction reflète l'intention du gouvernement d'encourager l'investissement non seulement dans la capacité d'assemblage et de test, mais aussi dans les technologies d'emballage à plus forte valeur ajoutée, qui deviennent de plus en plus importantes pour l'IA, le calcul haute performance et l'électronique avancée.

Le programme est structuré autour de six domaines couvrant la conception de semi-conducteurs, la fabrication de wafers, les opérations ATMP et OSAT, les équipements et matériaux, la recherche et développement, ainsi que le développement des compétences.

Les usines de fabrication de wafers en silicium recevront un soutien fiscal équivalent à 40 % des coûts admissibles du projet, tandis que l'emballage avancé bénéficie de 35 %. Le cadre inclut également un soutien à la recherche sur les technologies de processus CMOS, la photonique sur silicium, la fabrication d'écrans et l'emballage basé sur les chiplets.

L'accent mis sur l'emballage reflète son rôle changeant dans la fabrication des semi-conducteurs. Des technologies telles que l'intégration 2,5D et 3D permettent de combiner plusieurs dies, composants mémoire et processeurs spécialisés dans un seul emballage, offrant une voie alternative pour améliorer les performances alors que la miniaturisation conventionnelle des transistors devient plus difficile.

L'intégration hétérogène et les architectures chiplet deviennent également centrales pour les accélérateurs d'IA et les plateformes de calcul haute performance, augmentant l'importance stratégique de la capacité d'emballage nationale.

Semicon 2.0 a été approuvé avec un budget global de 1,275 trillion de roupies. Les projections gouvernementales indiquent que le programme pourrait attirer environ 4 trillions de roupies d'investissements tout en générant environ 2 trillions de roupies de production et 1 trillion de roupies d'exportations.

La plupart des projets soutenus dans le cadre du programme seront mis en œuvre sur des périodes allant jusqu'à six ans, tandis que la fenêtre initiale de candidature restera ouverte pendant trois ans. La Mission des semi-conducteurs de l'Inde agira en tant qu'agence nodale responsable de la mise en œuvre.

Le nouveau cadre marque un changement d'orientation, passant d'un focus principalement sur la capacité de fabrication de semi-conducteurs à la construction d'un écosystème domestique plus complet. L'emballage avancé, les équipements, les matériaux et la recherche sont de plus en plus considérés comme des capacités stratégiques plutôt que comme des activités secondaires.

Pour les fournisseurs de technologies d'emballage, les entreprises OSAT et les fournisseurs de semi-conducteurs, les incitations pourraient créer de nouvelles opportunités pour établir des opérations de production et de R&D en Inde, alors que le pays cherche à réduire sa dépendance aux services de semi-conducteurs importés et à renforcer sa position dans la chaîne d'approvisionnement mondiale de l'électronique.