Samsung s'engage à investir 280 millions de dollars sur 5 ans au Japon pour la recherche de pointe sur l'emballage de puces, renforçant ainsi son leadership mondial dans le domaine des semi-conducteurs.

Samsung investit 280 millions de dollars au Japon pour l'emballage avancé de puces.

En mars, il a été rapporté que Samsung envisageait d'établir une usine d'emballage dans la préfecture de Kanagawa, où il possède déjà un centre de recherche et développement, afin de renforcer ses liens avec les fabricants japonais d'équipements et de matériaux pour la fabrication de puces.

Le ministère de l'industrie du Japon a déclaré qu'il fournirait des subventions d'une valeur pouvant atteindre 20 milliards de yens à Samsung dans le cadre de ses efforts pour soutenir la revitalisation de la fabrication de puces nationale.

L'investissement de Samsung intervient à un moment où les tensions entre la Corée du Sud et le Japon s'apaisent, tandis que les États-Unis encouragent les alliés à travailler ensemble pour contrer la puissance technologique croissante de la Chine.

Le fabricant de puces a commencé à renforcer son département d'emballage de puces avancé l'année dernière. Les entreprises se précipitent pour développer des techniques d'emballage avancées, qui consistent à combiner des composants dans un seul emballage pour améliorer les performances globales des puces.

L'usine permettra à Samsung de renforcer son leadership dans le domaine des puces et de s'associer avec des entreprises liées à l'emballage basées à Yokohama, a déclaré le responsable de l'activité des puces de Samsung, Kyung Kye-hyun, dans l'annonce de la ville.


Mots-clés

Samsung Electronics , emballage de puces , investissement au Japon , technologie avancée , recherche en semi-conducteurs

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