Amkor Technology et TSMC ont annoncé un partenariat élargi pour collaborer sur les technologies d'emballage avancées en Arizona. Cette collaboration met l'accent sur l'innovation en matière de semi-conducteurs et renforce l'écosystème des semi-conducteurs aux États-Unis.

Dans le cadre de cet accord, TSMC utilisera les services clés en main d'emballage et de test avancés d'Amkor dans une nouvelle installation à Peoria, en Arizona, pour soutenir la fabrication de plaquettes de TSMC à Phoenix. Cette proximité vise à réduire les cycles de production et à améliorer la flexibilité des clients dans la fabrication de semi-conducteurs en amont et en aval.

Des technologies telles que l'Integrated Fan-Out (InFO) de TSMC et le Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) joueront un rôle clé dans la desserte des industries à forte demande telles que l'informatique haute performance, l'IA et les applications mobiles.

Giel Rutten, PDG d'Amkor, a souligné que ce partenariat vise à favoriser l'innovation dans l'emballage tout en construisant des chaînes d'approvisionnement résilientes aux États-Unis. La collaboration illustre la vision commune des entreprises en matière d'alignement technologique complet, au bénéfice des fabricants de semi-conducteurs dans le monde.

Le Dr Kevin Zhang de TSMC a souligné l'importance de la flexibilité géographique, en veillant à ce que les capacités de fabrication avancées soient facilement accessibles dans différentes régions, ce qui profite finalement aux clients mondiaux et améliore la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis.