DS Smith Packaging France a fait un bond significatif dans l'industrie de l'emballage en étant la première entreprise au monde à installer le système de découpe numérique de pointe Beam 3 de Highcon Systems Ltd. Ce développement révolutionnaire marque une nouvelle ère dans la technologie de l'emballage, améliorant la productivité, la qualité et la durabilité.

"DS Smith est heureux de commencer un nouveau partenariat avec Highcon ; l'innovation fait partie de l'ADN de DS Smith", a déclaré Armand Chaigne, directeur général - France & Espagne Consommateur, Division Emballage de DS Smith. "La mise en place du Beam 3 dans l'un de nos sites français est passionnante. Ce projet soutient la demande croissante de solutions d'emballage durables et permet à DS Smith de continuer à ravir nos clients."

Le Beam 3 a été salué pour son design innovant et ses fonctionnalités avancées, notamment une productivité améliorée, une sortie de haute qualité et un flux de travail amélioré. Ces capacités permettront à DS Smith de répondre aux exigences rapides de la chaîne d'approvisionnement et d'offrir des solutions d'emballage de premier ordre à sa clientèle principale.

Highcon a collaboré avec BHS Corrugated pour concrétiser cet investissement stratégique pour DS Smith. Ce partenariat témoigne d'un engagement commun à faire progresser la technologie de l'emballage et la durabilité.

Avec l'installation du Beam 3, DS Smith est prêt à prendre la tête du marché en proposant des solutions d'emballage efficaces, de haute qualité et durables. Cette initiative renforce non seulement leurs capacités opérationnelles, mais aussi leur dévouement à l'innovation et à la satisfaction de la clientèle.