Le Département du Commerce des États-Unis a annoncé un investissement substantiel pouvant atteindre 300 millions de dollars pour faire progresser les technologies d'emballage de semi-conducteurs. Cette initiative vise à renforcer l'innovation dans la recherche, le développement et la fabrication de semi-conducteurs, en mettant l'accent sur les solutions d'emballage avancées. :contentReference[oaicite:0]{index=0}

Le financement sera alloué à trois entités, chacune recevant jusqu'à 100 millions de dollars :

• Absolics: Basée à Covington, en Géorgie, Absolics développe la fabrication de panneaux de substrat à noyau en verre grâce à son programme de recherche et de technologie avancées sur les substrats et les matériaux d'emballage. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
• Applied Materials: Située à Santa Clara, en Californie, Applied Materials dirige une équipe de dix organisations pour développer et mettre à l'échelle une technologie de substrat à noyau de silicium perturbatrice pour l'emballage avancé et l'intégration hétérogène 3D. :contentReference[oaicite:2]{index=2}
• Arizona State University: Située à Tempe, l'Arizona State University travaille sur l'utilisation du traitement en wafer fan-out pour l'emballage de microélectronique. :contentReference[oaicite:3]{index=3}

Ces projets se concentrent sur les substrats avancés, qui sont essentiels pour l'assemblage sans faille des puces de semi-conducteurs, permettant une communication à haut débit, une distribution d'énergie efficace et une dissipation efficace de la chaleur. :contentReference[oaicite:4]{index=4}

La secrétaire du Commerce, Gina Raimondo, a souligné l'importance de cet investissement, déclarant : "Les technologies émergentes telles que l'IA nécessitent des avancées de pointe dans les microélectroniques, notamment l'emballage avancé. Grâce à ces investissements proposés, nous positionnons les États-Unis en tant que leader mondial dans la conception, la fabrication et l'emballage des microélectroniques qui alimenteront l'innovation de demain." :contentReference[oaicite:5]{index=5}

Laurie Locascio, sous-secrétaire du Commerce pour les normes et la technologie et directrice de l'Institut national des normes et de la technologie, a ajouté : "L'emballage avancé est essentiel au développement des semi-conducteurs avancés qui sont les moteurs des technologies émergentes telles que l'intelligence artificielle." :contentReference[oaicite:6]{index=6}

Cet investissement s'inscrit dans une stratégie plus large visant à renforcer la compétitivité et la résilience de l'industrie américaine des semi-conducteurs, garantissant que le pays reste à la pointe de l'innovation technologique. :contentReference[oaicite:7]{index=7}