Le secteur mondial de l'emballage des semi-conducteurs connaît une augmentation de l'adoption de l'emballage à niveau de panneau avec ventilateur (FOPLP), en particulier à Taiwan. Poussé par la demande croissante de puces d'IA haute performance, le FOPLP gagne du terrain en raison de son coût avantageux, de sa dissipation de chaleur améliorée et de sa capacité à prendre en charge des puces plus petites et plus performantes.

Plusieurs entreprises taïwanaises sont à l'avant-garde. ASE Technology, l'une des plus grandes entreprises d'emballage de semi-conducteurs de Taiwan, a fait progresser les technologies d'emballage à niveau de panneau. D'ici le deuxième trimestre de 2025, ASE prévoit d'avoir des équipements d'emballage à niveau de panneau opérationnels, dans le but de rester en avance sur la concurrence mondiale. Notamment, sa filiale SPIL investit massivement, ayant récemment acquis pour 8 milliards de dollars taïwanais d'équipements.

Powertech, un autre acteur majeur, est passé de l'emballage à niveau de wafer à celui à niveau de panneau. Ce changement leur permet d'améliorer la production de puces de deux à trois fois tout en renforçant les performances d'intégration thermique et de signal. Leur usine de Hsinchu est en train d'être adaptée pour le FOPLP, avec des attentes d'expansion vers des marchés tels que la 5G, l'AIoT et les puces automobiles.

Du côté de l'équipement, des entreprises telles que Gudeng Precision, GPTC, E&R Engineering et Mirle voient des opportunités dans cette évolution de l'emballage. Gudeng Precision se prépare à la production de masse de boîtes de transport pour l'emballage à niveau de panneau en 2025, tandis que GPTC fournit aux fonderies majeures des outils FOPLP critiques. E&R Engineering se concentre sur l'équipement pour le traitement des substrats en verre, qui est essentiel aux technologies FOPLP, tandis que Mirle se spécialise dans les systèmes de transport en verre.

Le FOPLP combiné au forage Through Glass Via (TGV) devrait être un changement de jeu, car il permet une utilisation plus élevée de la surface de la puce et réduit les coûts. Les analystes s'attendent à ce que les entreprises d'emballage et d'équipement de semi-conducteurs de Taiwan bénéficient considérablement de ces avancées, en particulier à mesure que la demande mondiale de puces continue d'augmenter.

En résumé, le passage au FOPLP parmi les principales entreprises de semi-conducteurs de Taiwan représente une tendance plus large d'innovation, répondant aux demandes critiques des marchés de l'IA, de la 5G et de l'informatique haute performance.