Yield Engineering Systems, Inc. (YES) a dévoilé le VertaCure™ XP G3, le dernier progrès en matière de systèmes de cuisson sous vide adaptés aux applications de packaging avancées. Ce nouveau modèle s'appuie sur le succès de ses prédécesseurs, offrant des performances et une polyvalence améliorées pour répondre aux exigences évolutives de l'industrie des semi-conducteurs.

Le VertaCure XP G3 est conçu pour prendre en charge un large éventail d'applications, notamment le packaging au niveau des plaquettes (WLP), le bonding flip-chip et l'intégration 2,5D/3D. Il peut accueillir des plaquettes de 200 mm et 300 mm, offrant aux fabricants la flexibilité nécessaire pour répondre à des besoins de production diversifiés. La conception du système met l'accent sur la fourniture d'une performance de particules supérieure et d'un contrôle uniforme de la température, garantissant des résultats de haute qualité pour divers processus.

L'une des caractéristiques remarquables du VertaCure XP G3 est sa capacité à réduire considérablement les temps de cuisson. Fonctionnant dans des conditions de vide bas, le système réduit les durées de cuisson du polyimide de plus de 30 % par rapport aux fours atmosphériques traditionnels. Cette efficacité améliore non seulement le débit, mais réduit également le stress thermique sur les composants délicats, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité globale.

En plus de ses avantages en termes de performance, le VertaCure XP G3 répond aux défis critiques de l'industrie tels que les dégazages et la contamination. L'environnement sous vide atténue efficacement ces problèmes, ce qui se traduit par des conditions de processus plus propres et une fiabilité accrue des dispositifs. Cette capacité est particulièrement cruciale pour les technologies de packaging avancées qui exigent un contrôle rigoureux des propriétés des matériaux et des interfaces.

YES a fait ses preuves avec sa série VertaCure, ayant obtenu plusieurs commandes d'achat en volume de la part de fabricants de semi-conducteurs et d'OSATs de premier plan dans le monde entier. Par exemple, des entreprises telles que Powertech Technology Inc. et Winstek Semiconductor Co., Ltd. ont intégré des systèmes VertaCure dans leurs lignes de production pour répondre à la demande croissante d'applications 5G, de serveurs cloud et de centres de données. Ces collaborations soulignent la confiance de l'industrie dans les solutions de YES pour offrir une flexibilité opérationnelle et un leadership technologique.

Alors que le paysage des semi-conducteurs continue de progresser, le VertaCure XP G3 positionne YES à la pointe de l'innovation en matière de technologie de cuisson. En combinant des performances améliorées, une adaptabilité et une efficacité, ce système permet aux fabricants de répondre aux complexités croissantes des appareils électroniques modernes, ouvrant la voie à des produits plus compacts, puissants et fiables.