Conception basée sur les chiplets et communication Die-à-Die

PGC offre une expertise en architecture chiplet alimentée par des techniques d’intégration 2.5D et 3D, permettant des conceptions de puces denses, modulaires et évolutives. Ces architectures utilisent les standards Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) pour assurer une interopérabilité transparente entre des dies hétérogènes. Cette architecture est essentielle pour supporter des systèmes multi-dies nécessitant une bande passante élevée, une faible latence et une communication économe en énergie, caractéristiques des accélérateurs IA de pointe et des siliciums pour centres de données.

Intégration IP HBM4/PHY pour le débit IA

En partenariat avec Synopsys, PGC intègre des interfaces mémoire et PHY HBM4 utilisant des blocs IP certifiés, atteignant jusqu’à un débit de téraoctets par seconde (TB/s). Cela réduit considérablement les goulets d’étranglement de données dans l’entraînement des modèles IA et les simulations HPC, permettant aux équipes de conception de répondre aux exigences strictes de traitement en temps réel avec fiabilité et rapidité.

Partenariat TSMC DCA : du prototype à la production

En tant que partenaire certifié TSMC DCA, les clients de PGC bénéficient d’un support en accès anticipé via le programme CyberShuttle MPW (multi-project wafer) pour un prototypage économique. L’intégration du flux de conception ASIC de PGC avec les technologies avancées de wafers de TSMC — incluant le Wafer-on-Wafer (WoW), l’emballage 2.5D/3D IC — crée un chemin rationalisé de la validation de conception à la production complète.

Services ASIC clés en main complets

PGC propose un modèle de service complet englobant :

• Conception et vérification ASIC
• Intégration d’interfaces haute vitesse et IP
• Support procédés et fonderie
• Emballage avancé et tests
• Gestion de projets transrégionaux (Taïwan, Chine, Japon, USA)

Ce système intégré minimise les risques de conception, accélère le time-to-market et assure la compatibilité avec les standards mondiaux d’emballage et de fabrication. Notamment, PGC collabore avec plusieurs laboratoires de test avancés, garantissant une validation précise des interfaces haute vitesse et des dispositifs sub-5nm.

Stimuler l’innovation IA et HPC à l’échelle mondiale

Avec sa présence mondiale en ingénierie et une approche verticalement intégrée de la conception de puces, PGC permet aux clients de réorienter leurs ressources du développement d’infrastructures vers la différenciation au niveau applicatif. Alors que l’emballage avancé devient la pierre angulaire de la performance dans les architectures centrées sur les données, les services de PGC s’alignent sur la tendance de l’industrie vers la modularité, l’efficacité et l’évolutivité.

Conclusion : À mesure que le paysage des semi-conducteurs évolue vers des architectures basées sur les chiplets et centrées sur la mémoire, l’intégration par PGC de l’emballage 2.5D/3D, des interconnexions haute vitesse et de l’IP HBM4 positionne l’entreprise comme un acteur clé de la transformation IA et HPC. La combinaison de profondeur technique, d’alignement écosystémique et de livraison clés en main permet aux clients d’atteindre des cycles de conception plus rapides, un risque réduit et des performances optimisées à grande échelle.