Qnity élargit son portefeuille de matériaux pour l'emballage avancé

Qnity Electronics a introduit Stackplane, une nouvelle famille de boues de polissage chimico-mécanique développée spécifiquement pour l'emballage avancé des semi-conducteurs. Cette plateforme est conçue pour soutenir des processus d'intégration de puces de plus en plus complexes, alors que l'intelligence artificielle et l'informatique haute performance accélèrent la transition de l'industrie vers des architectures empilées et hétérogènes.

Le nouveau portefeuille combine des produits déjà commercialisés avec des technologies de boues de nouvelle génération destinées à traiter plusieurs étapes de planarisation au niveau des plaquettes et des puces. Qnity affirme que les matériaux ont été conçus pour offrir la précision, la sélectivité et la qualité de surface requises par les processus d'emballage avancés.

Le collage hybride crée de nouvelles exigences pour le CMP

Le collage hybride devient de plus en plus important alors que les fabricants de semi-conducteurs cherchent à connecter plusieurs puces avec des pas d'interconnexion extrêmement fins. Un collage réussi nécessite des surfaces exceptionnellement plates et propres, faisant de la planarisation chimico-mécanique une étape critique du processus de fabrication.

Les séries Stackplane SP1000 et SP2000 de Qnity ont été développées spécifiquement pour les applications de collage hybride. L'entreprise indique que ces formulations peuvent soutenir la planarisation précise nécessaire avant l'assemblage des couches individuelles de puces.

Applications TSV et polymères incluses

Le portefeuille Stackplane couvre également les vias traversants en silicium (TSV), qui permettent des connexions électriques verticales entre des puces empilées. La série SP3000 a été conçue pour les étapes CMP liées aux TSV, où les fabricants doivent retirer les matériaux avec soin tout en maintenant le profil de surface requis.

Par ailleurs, la famille SP4000 cible les applications CMP pour polymères. Les couches polymères sont de plus en plus utilisées dans les structures d'emballage avancées, nécessitant des chimies spécialisées capables d'assurer un enlèvement contrôlé sans endommager les matériaux environnants.

Les technologies d'emballage en verre entrent dans la feuille de route

Qnity se prépare également aux architectures d'emballage émergentes basées sur des substrats en verre. Sa série SP5000 est en cours de développement pour des technologies incluant les vias traversants en verre au niveau panneau et le CMP du verre.

Le verre suscite un intérêt croissant pour l'emballage avancé en raison de sa stabilité dimensionnelle, de ses propriétés électriques et de son potentiel d'adaptation aux traitements de grand format. Cependant, l'adoption de ce matériau introduit de nouveaux défis de fabrication, notamment la nécessité d'un polissage et d'une préparation de surface très contrôlés.

Le shrink-and-stack transforme la fabrication des semi-conducteurs

La plateforme fait partie de ce que Qnity décrit comme la transition de l'industrie vers le « shrink-and-stack ». Plutôt que de compter exclusivement sur la réduction continue des transistors, les fabricants de semi-conducteurs combinent de plus en plus des puces plus petites et spécialisées au sein de packages avancés.

Cette approche peut fournir la bande passante, la densité de calcul et l'efficacité énergétique requises par les accélérateurs d'IA et les systèmes de calcul haute performance. Cependant, elle augmente également le nombre et la complexité des étapes de fabrication, créant de nouvelles exigences pour les matériaux utilisés dans le collage, la planarisation et le nettoyage.

Les matériaux intégrés deviennent de plus en plus importants

Qnity positionne Stackplane comme faisant partie d'un portefeuille plus large de matériaux pour l'emballage avancé plutôt que comme une famille de produits autonome. L'entreprise peut combiner les boues avec des tampons CMP et des solutions de nettoyage post-CMP pour soutenir différentes étapes de l'intégration des semi-conducteurs.

Cette approche intégrée reflète une tendance plus large dans l'emballage avancé, où les équipements, substrats, produits chimiques et matériaux de processus doivent de plus en plus être optimisés ensemble à mesure que les architectures de packages deviennent plus complexes.

Qnity prépare Stackplane pour les événements industriels

L'entreprise présentera la plateforme Stackplane à SEMICON Taiwan du 2 au 4 septembre 2026 à Taipei, suivie par la Conférence Internationale sur la Planarisation/Technologie CMP à Séoul en octobre.

Alors que les fabricants de semi-conducteurs étendent le collage hybride, l'intégration de chiplets et la capacité d'emballage 3D, la demande en matériaux de processus spécialisés devrait augmenter. Les technologies CMP telles que Stackplane pourraient donc devenir une partie de plus en plus importante de la chaîne d'approvisionnement de l'emballage avancé.