Au CES 2026, Samsung Electro-Mechanics a mis en avant sa réponse à l'essor de l'IA avec des plans d'expansion de ses capacités d'emballage de puces, notamment les substrats FC-BGA et les MLCC. Alors que l'intelligence artificielle continue de transformer les industries, la demande pour ces composants explose, en particulier pour les serveurs IA et les centres de données nécessitant un emballage de puces avancé et à haute densité. Le PDG Chang Duck-hyun a noté que l'entreprise se prépare à faire fonctionner ses lignes de production FC-BGA à pleine capacité dans la seconde moitié de 2026 pour répondre à cette hausse de la demande.

Les substrats FC-BGA jouent un rôle crucial en connectant des puces semi-conductrices complexes aux cartes mères, les rendant essentiels pour les applications haute performance, y compris l'IA. L'entreprise examine également des plans pour augmenter sa capacité de production, car la demande des industries liées à l'IA, y compris les puces réseau, les semi-conducteurs de puissance et les GPU, devrait dominer le marché, représentant potentiellement jusqu'à 70 % de la demande en FC-BGA. Cela s'aligne avec l'industrie des centres de données axée sur l'IA, en pleine expansion rapide, qui devient de plus en plus la colonne vertébrale des services de cloud computing et du stockage de données dans le commerce électronique et les industries numériques.

En plus d'élargir ses capacités d'emballage de puces, Samsung Electro-Mechanics explore son rôle potentiel sur le marché croissant des robots humanoïdes. À mesure que les systèmes d'IA évoluent vers des formes plus physiques, y compris les robots humanoïdes, des composants tels que les actionneurs, capteurs et caméras deviennent de plus en plus importants. L'entreprise est déjà en discussion pour fournir des modules caméra, des MLCC et des FC-BGA aux fabricants de robots humanoïdes. Cette diversification pourrait positionner Samsung Electro-Mechanics comme un acteur clé dans l'industrie émergente de la robotique, qui est appelée à jouer un rôle significatif dans des secteurs tels que la santé, la fabrication et le commerce de détail, transformant les chaînes d'approvisionnement et les systèmes de livraison du commerce électronique.

Dans le cadre de ses plans d'expansion, Samsung Electro-Mechanics commencera également la production de masse de modules caméra dans sa nouvelle usine construite au Mexique dans la seconde moitié de 2026. L'entreprise vise à accélérer son développement dans l'électronique avancée, contribuant aux secteurs de l'IA et de la robotique, qui devraient être essentiels dans la prochaine vague d'innovation technologique. Ces avancées sont indispensables pour soutenir la demande croissante en électronique grand public plus intelligente, véhicules autonomes et systèmes robotiques utilisés dans la logistique du commerce électronique.

En conclusion, Samsung Electro-Mechanics se prépare activement à l'avenir de l'IA en augmentant sa capacité d'emballage de puces et en se diversifiant dans les composants robotiques. Ces initiatives reflètent l'engagement de l'entreprise à soutenir la demande croissante en composants semi-conducteurs avancés stimulée par les progrès de l'IA, se positionnant à l'avant-garde de ces industries révolutionnaires. À mesure que l'IA continue d'évoluer et de façonner de nouveaux marchés, Samsung Electro-Mechanics se positionne stratégiquement pour répondre aux besoins technologiques du paysage du commerce électronique de nouvelle génération.