Dans une démarche stratégique visant à renforcer sa position sur le marché de la mémoire à large bande passante (HBM), Samsung Electronics réalise des investissements importants dans les technologies d'emballage avancées. L'entreprise modernise ses installations à Cheonan, en Corée du Sud, et à Suzhou, en Chine, pour renforcer sa compétitivité en matière de HBM. Les rapports indiquent que Samsung a obtenu des contrats d'une valeur d'environ 20 milliards de KRW (14,32 millions de dollars US) au troisième trimestre 2024 pour soutenir cette expansion.

Les opérations d'emballage de semi-conducteurs de Samsung sont principalement basées à Onyang, Cheonan, et Suzhou. Pour répondre à la demande croissante, l'entreprise explore une capacité supplémentaire dans son usine Samsung Display de Cheonan. Ces initiatives soulignent l'engagement de Samsung à renforcer sa présence sur le marché en expansion de la HBM.

En Corée du Sud, Samsung accélère ses efforts d'expansion nationale. L'entreprise a signé un accord avec la province de Chungcheong du Sud et la ville de Cheonan pour construire la plus grande installation d'emballage avancé du pays. La construction doit commencer en décembre 2024 sur un site de 280 000 mètres carrés loué auprès de Samsung Display, avec un focus sur les produits HBM de nouvelle génération tels que HBM3E et HBM4, dont l'achèvement est prévu pour fin 2027.

À l'échelle mondiale, Samsung se prépare à lancer son Advanced Packaging Lab (APL) à Yokohama, au Japon, d'ici la fin 2024. L'installation, en construction depuis fin 2023, se concentrera sur les puces à haute valeur ajoutée pour la HBM de nouvelle génération, l'IA et les communications 5G. Samsung a alloué 40 milliards de JPY (260,1 millions de dollars US) pour ce projet jusqu'en 2028, investissant dans des salles blanches, l'expansion de la main-d'œuvre et les innovations en emballage avancé.

Selon Yole Développement, Intel et TSMC dominent les investissements mondiaux dans l'emballage avancé en 2024, avec des parts de marché respectives de 32 % et 27 %. Les investissements stratégiques de Samsung dans l'emballage avancé visent à améliorer sa compétitivité sur le marché de la HBM, positionnant l'entreprise pour répondre à la demande croissante de solutions mémoire haute performance.