Les Instituts Nationaux de Recherche Appliquée de Taïwan (NIAR) ont dévoilé une nouvelle plateforme ouverte de recherche et développement présentant une technique d’emballage au niveau de la puce sans substrat, marquant une avancée significative dans l’écosystème avancé d’emballage de semi-conducteurs du pays. L’annonce a été faite par le Institut de Recherche en Semi-conducteurs de Taïwan (TSRI) de NIAR lors d’un événement presse à Taipei.

La nouvelle approche vise à déplacer l’avantage concurrentiel de Taïwan dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs, passant de l’excellence en fabrication traditionnelle vers l’intégration système et l’innovation axée sur les applications. Selon NIAR, l’emballage avancé jouera un rôle décisif pour permettre les futures applications d’intelligence artificielle qui exigent des performances supérieures, une densité d’intégration accrue et une consommation d’énergie réduite.

La plateforme est basée sur une architecture propriétaire Chip-on-Chip-on-Board (CoCoB), qui diffère des technologies établies telles que Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), actuellement utilisées dans les applications haut de gamme par les principales fonderies. Alors que CoWoS permet une intégration dense des puces de calcul et de la mémoire à haute bande passante via des interposeurs et des substrats, la couche de substrat introduit des coûts plus élevés, des chemins de signal plus longs et une complexité accrue du processus.

En revanche, l’architecture CoCoB connecte directement la puce interposeur à la carte de circuit, éliminant entièrement le substrat. Ce design réduit significativement les distances de transmission des signaux, améliore la densité d’intégration et optimise la performance globale du système. TSRI a expliqué que l’un des défis techniques majeurs était d’assurer une connectivité fiable à travers des milliers de micro-points de soudure, un problème résolu grâce à l’utilisation d’un matériau d’interface fluide sous chaque bille de soudure.

En supprimant les coûts liés au substrat et en simplifiant le processus de fabrication, la nouvelle technique d’emballage est particulièrement attractive pour les institutions académiques, laboratoires de recherche et startups cherchant des plateformes flexibles et à moindre coût pour des expériences d’intégration hétérogène. NIAR a souligné que le modèle ouvert de R&D vise à accélérer la collaboration et à élargir la participation au sein de la communauté de recherche en semi-conducteurs.

À ce jour, l’initiative a attiré 16 équipes de recherche dirigées par des professeurs de Taïwan et d’institutions internationales, mettant en lumière l’intérêt mondial croissant pour les solutions d’emballage de nouvelle génération. Le projet souligne l’orientation stratégique de Taïwan vers l’emballage avancé comme base pour les futures percées en IA, calcul haute performance et innovation au niveau système des semi-conducteurs.