Tongfu Microelectronics étend son partenariat avec AMD pour augmenter la capacité d'emballage GPU

31 octobre 2025 — Le leader chinois de l'emballage et des tests de semi-conducteurs Tongfu Microelectronics approfondit sa collaboration avec Advanced Micro Devices (AMD) pour étendre les capacités d'emballage de GPU haute performance. Ce partenariat reflète l'importance stratégique croissante des technologies d'emballage avancées pour soutenir la demande mondiale croissante en IA et calcul haute performance (HPC).

AMD renforce la chaîne d'approvisionnement via des hubs d'emballage asiatiques

Selon des sources industrielles citées par DigiTimes, AMD a confié à Tongfu une part plus importante de ses opérations de tests et d'emballage back-end de GPU, aux côtés de partenaires établis en Malaisie et à Taïwan. Cette démarche vise à atténuer les risques liés à la chaîne d'approvisionnement et à assurer une montée en puissance plus rapide de la production alors que la demande pour les processeurs IA et les GPU de jeu continue d'augmenter jusqu'en 2026.

Tongfu est depuis longtemps l'un des partenaires clés d'AMD, exploitant des installations d'emballage conjointes à Suzhou, Nantong et Hefei. L'expansion devrait inclure des technologies avancées au niveau wafer et système-en-paquet (SiP), ainsi que des tests pour la dernière génération d'accélérateurs IA et de GPU basés sur l'architecture RDNA.

L'emballage avancé au cœur de la croissance de l'IA

L'industrie des semi-conducteurs connaît un changement de paradigme, l'emballage jouant un rôle crucial dans l'amélioration des performances et l'efficacité énergétique. Les capacités de Tongfu en technologies flip-chip, 2.5D et fan-out sont considérées comme des leviers essentiels pour la prochaine vague d'innovation matérielle en IA.

« À mesure que les puces deviennent plus complexes et hétérogènes, la technologie d'emballage n'est plus seulement la dernière étape — elle fait partie de l'architecture de performance », a commenté un analyste du secteur. « Des partenariats comme celui d'AMD et Tongfu montrent comment l'innovation en emballage conduit l'avenir de l'informatique. »

Perspectives d'investissement et de production

Des initiés de l'industrie rapportent que Tongfu prévoit d'augmenter ses dépenses d'investissement de plus de 300 millions de dollars US en 2025 pour étendre ses lignes de test et d'emballage, ajoutant une capacité spécifiquement dédiée aux produits liés à l'IA et aux GPU. Cet investissement améliorera également l'automatisation et la précision des tests, permettant des délais plus courts et des taux de rendement plus élevés.

Avec le portefeuille croissant de puces IA et de processeurs de jeu d'AMD, la société diversifie stratégiquement son écosystème d'emballage pour garantir la résilience de la fabrication. Cette expansion suit des initiatives similaires de TSMC, ASE et Amkor alors que l'industrie accélère la transition vers l'intégration hétérogène et les architectures chiplet.

Implications mondiales pour l'industrie de l'emballage

Le partenariat renforcé AMD–Tongfu souligne le rôle évolutif de la Chine dans la chaîne de valeur de l'emballage avancé. Bien que la relation technologique entre les États-Unis et la Chine reste complexe, des collaborations comme celle-ci démontrent l'interdépendance des écosystèmes mondiaux de fabrication de semi-conducteurs.

Les experts estiment que cette expansion pourrait renforcer davantage la compétitivité de Tongfu sur le marché mondial et le positionner comme l'un des principaux fournisseurs d'emballage et de tests pour les dispositifs haute performance.

« Notre collaboration avec AMD continue de repousser les limites de l'innovation en emballage », a déclaré un porte-parole de Tongfu. « Nous sommes fiers de contribuer à la prochaine génération de technologies informatiques qui alimenteront l'IA et la transformation numérique dans le monde entier. »

Alors que la demande pour le matériel IA, HPC et gaming s'accélère, des acteurs avancés de l'emballage comme Tongfu Microelectronics émergent comme des partenaires essentiels pour les géants mondiaux des semi-conducteurs — comblant le fossé entre la conception des puces et la performance réelle.