A LG Chem está a reforçar a sua presença no mercado de materiais para semicondutores com um portefólio de soluções avançadas de embalagem concebidas para chips de inteligência artificial (IA) de próxima geração. A empresa química sul-coreana irá apresentar as tecnologias na SEMICON Taiwan 2026, onde fabricantes de semicondutores, empresas de embalagem e outros especialistas do setor se reunirão para analisar os desenvolvimentos em embalagens avançadas e computação IA.

Esta iniciativa reflete a crescente importância dos materiais de embalagem à medida que as arquiteturas de semicondutores se tornam mais complexas. O aumento das exigências computacionais para a inteligência artificial está a impulsionar a procura por chips de alto desempenho, enquanto as tecnologias avançadas de embalagem se tornam essenciais para integrar mais capacidades de processamento e memória em sistemas cada vez mais compactos.

O portefólio da LG Chem inclui laminados revestidos a cobre (CCL), soluções com núcleo de vidro, filmes de construção, resistências de solda em filme e materiais isolantes fotossensíveis. A empresa também apresentará filmes de fixação de die e materiais usados para ligação, desligação e processos finos de fabrico de semicondutores.

A tecnologia de núcleo de vidro está a atrair particular atenção, pois os fabricantes de semicondutores procuram soluções de substrato capazes de suportar arquiteturas de chips cada vez mais exigentes. Comparadas com substratos orgânicos convencionais, as soluções baseadas em vidro podem oferecer estabilidade dimensional e propriedades adequadas para aplicações de embalagem avançada.

A expansão da inteligência artificial está a aumentar a procura por memória de alta largura de banda (HBM) e embalagens avançadas de semicondutores. Estas tecnologias permitem que processadores e componentes de memória trabalhem em conjunto a velocidades muito elevadas, tornando o desempenho da embalagem cada vez mais importante para a eficiência global da computação.

À medida que os designs dos chips se tornam mais sofisticados, os materiais de embalagem devem cumprir requisitos cada vez mais exigentes em termos de desempenho elétrico, gestão térmica e precisão de fabrico. A LG Chem está a posicionar o seu portefólio de materiais para responder a estas exigências, direcionando-se para fabricantes de semicondutores, empresas de montagem e teste terceirizadas (OSAT) e produtores de substratos.

Os centros de dados de IA também criam desafios térmicos significativos, pois os processadores de alto desempenho geram quantidades substanciais de calor durante a operação. A LG Chem está, por isso, a apresentar materiais concebidos para suportar o desempenho de semicondutores de potência e a gestão térmica, juntamente com o seu portefólio de embalagens avançadas.

A oferta de embalagens de potência da empresa inclui pastas de sinterização condutivas à base de prata e cobre, materiais de interface térmica e dispositivos de gestão térmica que incorporam espuma metálica de cobre. Estas tecnologias destinam-se a melhorar a transferência de calor e a eficiência operacional em aplicações de semicondutores de alta potência.

A SEMICON Taiwan oferece à LG Chem uma oportunidade para fortalecer relações num dos ecossistemas de fabrico de semicondutores mais importantes do mundo. Taiwan acolhe grandes fabricantes de chips, empresas de embalagem e produtores de substratos, criando oportunidades potenciais para novos projetos de desenvolvimento de materiais e parcerias comerciais.

À medida que a procura por processadores de IA continua a aumentar, a colaboração entre fornecedores de materiais e fabricantes de semicondutores torna-se cada vez mais importante. A embalagem avançada depende do desenvolvimento de materiais em paralelo com a evolução das arquiteturas de chips e dos processos de fabrico.

A expansão da LG Chem reflete uma mudança mais ampla entre as empresas químicas e de materiais para aplicações de maior valor em eletrónica avançada. A embalagem de semicondutores representa um mercado cada vez mais atrativo, dado que as abordagens convencionais de escalonamento enfrentam limitações físicas e económicas.

Para a indústria de embalagem, este desenvolvimento demonstra como o conceito de embalagem avançada vai além das aplicações tradicionais de consumo e industriais. A computação IA está a criar nova procura por materiais especializados capazes de suportar chips de alto desempenho, integração de memória e gestão térmica, tornando a embalagem de semicondutores uma área cada vez mais importante de inovação em materiais.