A Samsung compromete-se a investir $280 milhões ao longo de 5 anos no Japão para pesquisa de embalagem de chips de ponta, fortalecendo sua liderança global em semicondutores.

A Samsung investe $280M no Japão para Embalagem Avançada de Chips.

Foi relatado em março que a Samsung estava considerando estabelecer uma fábrica de embalagens na Prefeitura de Kanagawa, onde já possui um centro de pesquisa e desenvolvimento, para aprofundar os laços com fabricantes japoneses de equipamentos e materiais para fabricação de chips.

O ministério da indústria do Japão disse que fornecerá subsídios de até ¥20 bilhões à Samsung, à medida que busca apoiar a revitalização da fabricação de chips doméstica.

O investimento da Samsung ocorre em um momento de tensões reduzidas entre Coreia do Sul e Japão, enquanto os Estados Unidos incentivam os aliados a trabalharem juntos para combater o crescente poder tecnológico da China.

A fabricante de chips começou a fortalecer seu departamento de embalagem de chips avançados no ano passado. As empresas estão correndo para desenvolver técnicas de embalagem avançadas, que envolvem a combinação de componentes em uma única embalagem para melhorar o desempenho geral do chip.

A instalação permitirá que a Samsung fortaleça sua liderança em chips e se associe a empresas relacionadas à embalagem com sede em Yokohama, disse o chefe do negócio de chips da Samsung, Kyung Kye-hyun, no anúncio da cidade.


Palavras-Chave

Samsung Electronics , embalagem de chips , investimento no Japão , tecnologia avançada , pesquisa de semicondutores

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