ASML, a gigante holandesa de equipamentos para semicondutores, alcançou um marco significativo com a entrega do seu primeiro TWINSCAN XT:260 scanner de litografia, desenvolvido especificamente para aplicações avançadas de embalagem. O anúncio foi feito durante a apresentação dos resultados financeiros do terceiro trimestre de 2025 da empresa e destaca a expansão estratégica da ASML para o back-end da fabricação de semicondutores.

O XT:260 foi projetado para responder à crescente complexidade na embalagem de chips, especialmente com a mudança da indústria para a integração 3D e designs baseados em chiplets. Este scanner utiliza litografia i-line com um comprimento de onda de 365 nanómetros e oferece uma resolução de aproximadamente 400 nanómetros. Mais notavelmente, alcança uma velocidade de produção de até 270 wafers por hora — um rendimento até quatro vezes mais rápido do que os sistemas de litografia avançada para embalagem existentes.

Este desempenho é fundamental para processos como a fabricação de interposers, que são críticos para montar múltiplos chiplets num único pacote. O grande campo de exposição do scanner, de 26 por 33 milímetros, conseguido através de uma redução de máscara dupla em vez da tradicional redução quádrupla, torna-o particularmente adequado para estas aplicações de embalagem.

O CEO da ASML, Christophe Fouquet, enfatizou que a embalagem avançada está a tornar-se um componente cada vez mais essencial na cadeia de fabricação de semicondutores. “O nosso conhecimento e tecnologias em litografia front-end podem agora ser aproveitados para trazer inovação e eficiência ao back-end”, afirmou. Embora a ASML não tenha revelado o destinatário do primeiro sistema XT:260, a entrega marca o início de uma nova fase para o negócio de litografia DUV (Ultravioleta Profundo) da empresa.

O XT:260 foi previamente apresentado no Investor Day da ASML em novembro de 2024, onde Herman Boom, chefe da divisão DUV, indicou que o sistema estaria pronto para envio no final de 2025. Na altura, Boom detalhou como o XT:260 foi projetado para responder às necessidades específicas da embalagem — nomeadamente a exposição de áreas de superfície maiores e as exigências de maior rendimento.

Salto Tecnológico e Logístico

Para além das capacidades técnicas, a introdução do XT:260 também sinaliza um avanço na logística sustentável. A ASML indicou que este modelo é adequado para transporte marítimo, ajudando a reduzir a pegada de carbono da empresa associada às entregas internacionais de equipamentos. O envio de grandes sistemas por mar em vez de por via aérea está alinhado com os objetivos ambientais mais amplos da ASML e apoia o compromisso crescente da indústria com cadeias de abastecimento mais eco-conscientes.

Este duplo foco — combinando inovação tecnológica com sustentabilidade logística — estabelece um novo precedente para como os fabricantes de equipamentos para semicondutores podem apoiar a evolução das tecnologias de embalagem enquanto enfrentam preocupações ambientais globais.

Com a procura por integração heterogénea e arquiteturas de chiplets a acelerar, a entrada da ASML na embalagem avançada com o XT:260 posiciona a empresa como um facilitador chave da próxima geração de dispositivos semicondutores de alto desempenho e eficiência energética.

À medida que as linhas entre processos front-end e back-end se tornam mais ténues, o papel da litografia na embalagem avançada só crescerá em importância — e a ASML parece pronta para liderar esta transformação.