A DS Smith instala o primeiro sistema de corte digital Highcon Beam 3, melhorando a produtividade e sustentabilidade em soluções de embalagem.

A DS Smith abraça a inovação com a instalação do Highcon Beam 3.

A DS Smith Packaging France deu um salto significativo na indústria de embalagens ao ser a primeira empresa global a instalar o sistema de corte digital de última geração Beam 3 da Highcon Systems Ltd. Esse desenvolvimento inovador marca uma nova era na tecnologia de embalagens, melhorando a produtividade, qualidade e sustentabilidade.

"A DS Smith tem o prazer de iniciar uma nova parceria com a Highcon; a inovação está no DNA da DS Smith", afirmou Armand Chaigne, Diretor Executivo - Consumo França e Espanha, Divisão de Embalagens da DS Smith. "A implementação do Beam 3 em uma de nossas unidades francesas é emocionante. Este projeto apoia a crescente demanda por soluções de embalagens sustentáveis e permite que a DS Smith continue encantando nossos clientes."

O Beam 3 tem sido elogiado por seu design inovador e recursos avançados, incluindo produtividade aprimorada, saída de alta qualidade e fluxo de trabalho melhorado. Essas capacidades permitirão que a DS Smith atenda às demandas aceleradas da cadeia de suprimentos e ofereça soluções de embalagens de primeira linha para sua base de clientes principal.

A Highcon colaborou com a BHS Corrugated para tornar esse investimento estratégico uma realidade para a DS Smith. Essa parceria significa um compromisso compartilhado em avançar a tecnologia de embalagens e a sustentabilidade.

Com a instalação do Beam 3, a DS Smith está pronta para liderar o mercado na entrega de soluções de embalagens eficientes, de alta qualidade e sustentáveis. Essa iniciativa não apenas fortalece suas capacidades operacionais, mas também reforça seu compromisso com a inovação e a satisfação do cliente.


Palavras-Chave

DS Smith , Highcon Beam 3 , corte digital , embalagem sustentável , inovação em embalagens

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