A Onto Innovation lançou o seu Centro de Excelência em Aplicações de Embalagem (PACE), uma nova instalação dedicada ao avanço da tecnologia de embalagem em nível de painel (PLP). Localizado na sede da empresa em Wilmington, Massachusetts, o PACE concentra-se em inovações que permitem arquiteturas de chiplet 2.5D e 3D, com ênfase especial em pacotes de IA. O centro reúne os principais atores da cadeia de suprimentos de embalagem, incluindo fabricantes de substratos de CI, equipamentos de processo e fornecedores de materiais como ASMPT, Corning e MKS Instruments.

Os esforços do PACE giram em torno do desenvolvimento de interconexões de painel de linha/espessura sub-1.5µm, crucial para criar conexões mais densas e finas em designs de chip de próxima geração. Os colaboradores também explorarão inovações no processo de damasceno orgânico para substratos de CI, que se espera que substitua o processo semi-aditivo convencional. Além disso, o sistema Firefly G3 da Onto Innovation será fundamental para enfrentar desafios relacionados a substratos de núcleo de vidro, como detectar vias ausentes através do vidro (TGVs) e realizar medições de dimensões críticas.

O PACE oferece ferramentas de ponta, como o sistema de litografia JetStep X500 para manuseio de painéis de vidro, permitindo imagens sub-1.5µm, e o Discover Command Center para análise de dados e controle de processo habilitados para IA. Essas ferramentas visam aprimorar a colaboração e a inovação na embalagem em nível de painel, ajudando as empresas a reduzir o tempo de lançamento no mercado e atender às crescentes demandas de tecnologias de IA e chiplet.

De acordo com o CEO da Onto Innovation, Mike Plisinski, o centro é essencial para acelerar os roteiros tecnológicos e apoiar tamanhos de pacote maiores necessários para avanços impulsionados por IA. Com o PACE, a Onto Innovation continua sua liderança em soluções de embalagem de alto desempenho, ajudando os clientes a navegar pelas complexidades das arquiteturas de chip modernas.