A parceria Mega Advanced Packaging da Apple e Amkor

A colaboração inovadora entre a Apple e a Amkor, construindo a maior instalação de embalagem avançada nos Estados Unidos. Investindo bilhões, criando empregos e promovendo a indústria manufatureira americana.

A parceria Mega Advanced Packaging da Apple e Amkor

Apple e Amkor planeiam construir a maior instalação de embalagem avançada terceirizada na América, com a Amkor a embalar o silício da Apple produzido na fábrica próxima da TSMC.

A parceria entre as duas empresas existe há mais de uma década e os chips embalados são usados em toda a linha de produtos da Apple. Agora, a Apple está prestes a tornar-se o primeiro e maior cliente da instalação de fabrico e embalagem da Amkor em Peoria, Arizona, cumprindo uma ambição mútua de fabricar nos Estados Unidos.

Em 2021, a Apple comprometeu-se a investir $430 mil milhões na economia dos Estados Unidos ao longo de cinco anos; os seus investimentos atuais em fabrico avançado contribuem para esta intenção. Aparentemente, a empresa está no bom caminho para atingir a sua meta através de gastos diretos com fornecedores americanos, investimentos em centros de dados, despesas de capital no país e outros gastos domésticos.

A Amkor também planeia investir cerca de $2 mil milhões no projeto e empregar mais de 2.000 pessoas quando estiver concluído.

"A Apple está profundamente comprometida com o futuro da fabricação americana e continuaremos a expandir nosso investimento aqui nos Estados Unidos," disse Jeff Williams, diretor de operações da Apple. "O silício da Apple desbloqueou novos níveis de desempenho para nossos usuários, permitindo que eles façam coisas que nunca puderam antes, e estamos entusiasmados que o silício da Apple em breve será produzido e embalado no Arizona."

O anúncio vem depois que a Apple revelou que embalará sua nova linha de relógios Apple em embalagens menores, à base de fibras e sem rótulos, com transporte de baixo carbono para melhorar seu processo de entrega. A Apple planeia eliminar o uso de plásticos até 2025 e descarbonizar suas operações até 2030.

Enquanto isso, a empresa de tecnologia Nokia também planeia fazer a transição para embalagens 60% menores, 44% mais leves e 100% recicláveis para sua linha de nós de acesso de banda larga Lightspan até o final de 2023.

Enquanto isso, a Beontag planeia expandir suas próprias operações na América do Norte, investindo em um edifício industrial de 200.000 pés quadrados dedicado à produção de seus adesivos sensíveis à pressão e etiquetas inteligentes.


Palavras-Chave

Apple, Amkor, Embalagem Avançada, Fabricação de Silício, Investimento nos EUA

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