A Qnity lança as pastas Stackplane CMP para ligação híbrida, TSVs e aplicações em vidro, à medida que o empacotamento avançado de semicondutores se torna mais complexo.
A Qnity Electronics apresentou o Stackplane, uma nova família de pastas para planarização química e mecânica desenvolvidas especificamente para packaging avançado de semicondutores. A plataforma foi concebida para suportar processos de integração de chips cada vez mais complexos, à medida que a inteligência artificial e a computação de alto desempenho aceleram a transição da indústria para arquiteturas empilhadas e heterogéneas.
O novo portfólio combina produtos já comercializados com tecnologias de pasta de próxima geração destinadas a abordar múltiplas etapas de planarização tanto ao nível do wafer como do die. A Qnity afirma que os materiais foram projetados para oferecer a precisão, seletividade e qualidade de superfície exigidas pelos processos de packaging avançado.
Ligação híbrida cria novos requisitos para CMPA ligação híbrida está a tornar-se cada vez mais importante à medida que os fabricantes de semicondutores procuram conectar múltiplos dies com espaçamentos de interconexão extremamente finos. A ligação bem-sucedida requer superfícies excepcionalmente planas e limpas, tornando a planarização química e mecânica uma parte crítica do processo de fabrico.
As séries Stackplane SP1000 e SP2000 da Qnity foram desenvolvidas especificamente para aplicações de ligação híbrida. A empresa afirma que estas formulações podem suportar a planarização precisa necessária antes da junção das camadas individuais do chip.
Aplicações TSV e polímeros incluídasO portfólio Stackplane também aborda vias através do silício (TSV), que permitem conexões elétricas verticais entre dies semicondutores empilhados. A série SP3000 foi concebida para etapas de CMP relacionadas com TSV, onde os fabricantes devem remover materiais cuidadosamente, mantendo o perfil de superfície exigido.
Entretanto, a família SP4000 destina-se a aplicações de CMP para polímeros. As camadas de polímero são cada vez mais usadas em estruturas de packaging avançado, exigindo químicas especializadas que permitam uma remoção controlada sem danificar os materiais circundantes.
Tecnologias de packaging em vidro entram no roadmapA Qnity está também a preparar-se para arquiteturas emergentes de packaging baseadas em substratos de vidro. A sua série SP5000 está a ser desenvolvida para tecnologias que incluem vias através do vidro a nível de painel e CMP para vidro.
O vidro está a atrair interesse crescente para packaging avançado devido à sua estabilidade dimensional, propriedades elétricas e potencial adequação para processamento em formatos maiores. No entanto, a adoção deste material introduz novos desafios de fabrico, incluindo a necessidade de polimento e preparação de superfície altamente controlados.
Shrink-and-stack remodela a fabricação de semicondutoresA plataforma faz parte do que a Qnity descreve como a transição da indústria para o “shrink-and-stack”. Em vez de depender exclusivamente da redução contínua dos transístores, os fabricantes de semicondutores combinam cada vez mais chips menores e mais especializados dentro de pacotes avançados.
Esta abordagem pode fornecer a largura de banda, densidade computacional e eficiência energética exigidas por aceleradores de IA e sistemas de computação de alto desempenho. No entanto, também aumenta o número e a complexidade das etapas de fabrico, criando novos requisitos para os materiais usados na ligação, planarização e limpeza.
Materiais integrados tornam-se cada vez mais importantesA Qnity posiciona o Stackplane como parte de um portfólio mais amplo de materiais para packaging avançado, em vez de uma família de produtos isolada. A empresa pode combinar as pastas com almofadas CMP e soluções de limpeza pós-CMP para suportar diferentes etapas da integração de semicondutores.
Esta abordagem integrada reflete uma tendência mais ampla no packaging avançado, onde equipamentos, substratos, químicos e materiais de processo precisam cada vez mais de ser otimizados em conjunto à medida que as arquiteturas dos pacotes se tornam mais complexas.
Qnity prepara Stackplane para eventos da indústriaA empresa irá apresentar a plataforma Stackplane na SEMICON Taiwan de 2 a 4 de setembro de 2026 em Taipei, seguida pela Conferência Internacional sobre Planarização/Tecnologia CMP em Seul, em outubro.
À medida que os fabricantes de semicondutores expandem a ligação híbrida, a integração de chiplets e a capacidade de packaging 3D, espera-se que a procura por materiais de processo especializados aumente. Tecnologias CMP como o Stackplane poderão assim tornar-se uma parte cada vez mais importante da cadeia de fornecimento de packaging avançado.
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