Numa jogada estratégica para reforçar a sua posição no mercado de memória de alta largura de banda (HBM), a Samsung Electronics está a fazer investimentos significativos em tecnologias avançadas de embalagem. A empresa está a atualizar as suas instalações em Cheonan, Coreia do Sul, e Suzhou, China, para aumentar a sua competitividade em HBM. Relatórios indicam que a Samsung garantiu contratos no valor aproximado de 20 mil milhões de KRW (14,32 milhões de USD) no terceiro trimestre de 2024 para impulsionar esta expansão.

As operações de embalagem de semicondutores da Samsung estão principalmente sediadas em Onyang, Cheonan, e Suzhou. Para acomodar a crescente procura, a empresa está a explorar capacidade adicional na sua fábrica Samsung Display em Cheonan. Estas iniciativas sublinham o compromisso da Samsung em fortalecer a sua posição no mercado em expansão de HBM.

Na Coreia do Sul, a Samsung está a acelerar os seus esforços de expansão doméstica. A empresa assinou um acordo com a Província de South Chungcheong e a Cidade de Cheonan para construir a maior instalação de embalagem avançada do país. A construção está prevista para começar em dezembro de 2024 num terreno de 280.000 metros quadrados arrendado à Samsung Display, focando-se em produtos HBM de próxima geração, como HBM3E e HBM4, com conclusão esperada para o final de 2027.

A nível global, a Samsung está a preparar o lançamento do seu Laboratório de Embalagem Avançada (APL) em Yokohama, Japão, até ao final de 2024. A instalação, em construção desde o final de 2023, irá focar-se em chips de alto valor para HBM de próxima geração, IA e comunicações 5G. A Samsung alocou 40 mil milhões de JPY (260,1 milhões de USD) para o projeto até 2028, investindo em salas limpas, expansão da força de trabalho e inovações em embalagens avançadas.

Segundo a Yole Développement, a Intel e a TSMC lideram os investimentos globais em embalagens avançadas em 2024, com quotas de mercado de 32% e 27%, respetivamente. Os investimentos estratégicos da Samsung em embalagens avançadas visam aumentar a sua competitividade no mercado de HBM, posicionando a empresa para responder à crescente procura por soluções de memória de alto desempenho.