Amkor e TSMC expandem sua parceria, colaborando em embalagens avançadas de semicondutores no Arizona, aprimorando a inovação e impulsionando o ecossistema de semicondutores dos EUA.

Amkor e TSMC unem forças para avançar na embalagem de semicondutores no Arizona.

Amkor Technology e TSMC anunciaram uma parceria expandida para colaborar em tecnologias avançadas de embalagem no Arizona. Esta colaboração tem como foco a inovação em semicondutores e o fortalecimento do ecossistema de semicondutores dos Estados Unidos.

De acordo com o acordo, a TSMC utilizará os serviços de embalagem e teste avançados da Amkor em uma nova instalação em Peoria, Arizona, apoiando a fabricação de wafers da TSMC em Phoenix. Essa proximidade tem como objetivo reduzir os ciclos de produção e melhorar a flexibilidade do cliente na fabricação de semicondutores de front-end e back-end.

Tecnologias como o Integrated Fan-Out (InFO) e o Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) da TSMC desempenharão um papel fundamental no atendimento a setores de alta demanda, como computação de alto desempenho, inteligência artificial e aplicações móveis.

Giel Rutten, CEO da Amkor, enfatizou que esta parceria tem como objetivo promover a inovação em embalagens e construir cadeias de suprimentos resilientes nos Estados Unidos. A colaboração exemplifica a visão compartilhada das empresas de alinhamento abrangente de tecnologia, beneficiando fabricantes de semicondutores em todo o mundo.

O Dr. Kevin Zhang, da TSMC, destacou a importância da flexibilidade geográfica, garantindo que as capacidades de fabricação avançadas sejam facilmente acessíveis em várias regiões, beneficiando clientes globais e aprimorando a fabricação de semicondutores nos EUA.


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Palavras-Chave

Amkor , TSMC , embalagem de semicondutores , Arizona , InFO , CoWoS

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