O Departamento de Comércio dos Estados Unidos anunciou um investimento substancial de até $300 milhões para avançar as tecnologias de embalagem de semicondutores. Esta iniciativa tem como objetivo fortalecer a inovação na pesquisa, desenvolvimento e fabricação de semicondutores, com um foco particular em soluções de embalagem avançadas. :contentReference[oaicite:0]{index=0}

Os fundos serão alocados para três entidades, cada uma recebendo até $100 milhões:

• Absolics: Com sede em Covington, Geórgia, a Absolics está desenvolvendo a fabricação de painéis de substrato de núcleo de vidro através do seu Programa de Pesquisa e Tecnologia Avançada de Embalagem de Substratos e Materiais. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
• Applied Materials: Localizada em Santa Clara, Califórnia, a Applied Materials lidera uma equipe de dez organizações para desenvolver e dimensionar uma tecnologia disruptiva de substrato de núcleo de silício para embalagem avançada e integração heterogênea 3D. :contentReference[oaicite:2]{index=2}
• Arizona State University: Situada em Tempe, a Arizona State University está trabalhando na utilização do processamento em wafer de fan-out para embalagem de microeletrônicos. :contentReference[oaicite:3]{index=3}

Esses projetos se concentram em substratos avançados, que são essenciais para a montagem perfeita de chips de semicondutores, permitindo comunicação de alta largura de banda, entrega eficiente de energia e dissipação eficaz de calor. :contentReference[oaicite:4]{index=4}

A secretária de Comércio, Gina Raimondo, enfatizou a importância deste investimento, afirmando: "Tecnologias emergentes como a inteligência artificial requerem avanços de ponta em microeletrônica, incluindo embalagens avançadas. Através desses investimentos propostos, estamos posicionando os Estados Unidos como líder global no design, fabricação e embalagem de microeletrônicos que impulsionarão a inovação de amanhã." :contentReference[oaicite:5]{index=5}

Laurie Locascio, subsecretária de Comércio para Padrões e Tecnologia e diretora do Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia, acrescentou: "A embalagem avançada é essencial para o desenvolvimento dos semicondutores avançados que são os impulsionadores da tecnologia emergente como a inteligência artificial." :contentReference[oaicite:6]{index=6}

Este investimento faz parte de uma estratégia mais ampla para aumentar a competitividade e a resiliência da indústria de semicondutores dos EUA, garantindo que o país permaneça na vanguarda da inovação tecnológica. :contentReference[oaicite:7]{index=7}