Novas Soluções InfinityLine Adaptadas para a Era da IA

SCHMID Group, líder global em soluções de fabrico de eletrónica, anunciou uma expansão significativa do seu portefólio avançado de packaging para responder às crescentes exigências da indústria de semicondutores impulsionada pela IA. Com a rápida ascensão das tecnologias de IA a remodelar a fabricação de eletrónica, esta estratégia posiciona a SCHMID como um facilitador crucial da inovação em packaging e substratos de próxima geração.

Impulsionada por mudanças no mercado e uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) prevista de 10% no setor de semicondutores e packaging avançado, a SCHMID está a reforçar a sua família de produtos InfinityLine para suportar placas de servidor de última geração e substratos avançados para circuitos integrados. Estes substratos são centrais para a revolução da IA, permitindo maior desempenho, miniaturização e gestão térmica eficiente na eletrónica moderna.

Novas Soluções InfinityLine Adaptadas para a Era da IA

O portefólio atualizado da SCHMID inclui sistemas novos e evoluídos adaptados para satisfazer os requisitos complexos das placas de servidor de IA e packaging avançado. Entre as novas introduções:

• InfinityLine L+: Uma solução de Planarização Química e Mecânica (CMP) projetada para substratos a nível de painel, garantindo superfícies planas necessárias para interconexões multicamadas.
• InfinityLine P+: Equipamento de galvanoplastia de painel único de próxima geração otimizado para as exigências de PCB de servidores de IA.
• InfinityLine C+: Um contribuinte crescente para a receita, refletindo o seu alinhamento com mercados de alto crescimento.

Estas adições complementam as ofertas existentes, como o InfinityLine H+ (solução mais vendida) e o InfinityLine V+, que aborda a fabricação de PCB de alta complexidade. Juntos, formam um conjunto robusto que permite aos clientes da SCHMID ampliar as capacidades de packaging avançado em linha com os requisitos de desempenho e integração da IA.

Inovação Líder em Substratos com Núcleo de Vidro

Para além da InfinityLine, a SCHMID está também a avançar nas tecnologias de substratos com núcleo de vidro — um facilitador chave das arquiteturas de chip de próxima geração. A empresa utiliza o seu QuantumLine e o Equipamento Plasma SCHMID-AVACO para fornecer produção de núcleo de vidro de alto rendimento, essencial para tecnologias Chip-on-Wafer-on-PCB (CoWoP) cada vez mais exigidas pelos mercados de IA e computação de alto desempenho (HPC).

Através da sua tecnologia ET-Board, a SCHMID permite a fabricação Cu-damascene a nível de painel, permitindo a miniaturização em escala industrial. Este processo é crítico para o desenvolvimento de interconexões ultra-finas necessárias no packaging avançado de semicondutores.

Perspetivas de Crescimento e Impacto na Indústria

Embora 2025 seja esperado como um ano de transição, a SCHMID antecipa um forte crescimento de receitas a partir de 2026, impulsionado principalmente por produtos otimizados para IA. O segmento de placas de servidor de IA deverá crescer a uma CAGR de 20%, e os substratos para circuitos integrados a 15%, superando a taxa de crescimento do mercado tradicional de PCB de 8%.

Com a IA a exigir processamento de dados mais rápido e entrega de energia mais eficiente, a transição para substratos de alto desempenho é inevitável. Os sistemas de fabrico integrados e ambientalmente conscientes da SCHMID oferecem não só superioridade tecnológica, mas também menor custo de propriedade — considerações chave para clientes a expandir infraestruturas de IA.

Fundado em 1864 e com sede em Freudenstadt, Alemanha, o SCHMID Group continua a liderar com uma estratégia orientada para o futuro, baseada em inovação, qualidade e sustentabilidade. À medida que a indústria eletrónica se prepara para a próxima vaga de crescimento centrado na IA, o portefólio ampliado da SCHMID reforça a sua posição como parceiro fundamental para empresas que navegam esta transformação.