A Paras Defence anuncia um investimento de ₹6.200 milhões numa instalação de embalagem e teste de semicondutores em terreno virgem em Madhya Pradesh, fortalecendo a fabricação doméstica de chips na Índia e reduzindo a dependência das importações.

Paras Defence vai investir ₹6.200 milhões em instalação de embalagem de semicondutores em Madhya Pradesh.

A Paras Defence vai investir ₹6,200 crore para estabelecer uma instalação avançada de embalagem e teste de semicondutores em Madhya Pradesh, apoiando a Missão de Semicondutores da Índia e fortalecendo o ecossistema doméstico de fabricação de chips.

A instalação greenfield, planeada no corredor Indore-Ujjain, será desenvolvida pela Paras Semiconductors Pvt. Ltd., uma subsidiária integral da Paras Defence. O governo estadual cedeu cerca de 50 acres para o projeto, que se focará em embalagem de semicondutores, testes, integração de chiplets, wafer bumping, montagem flip-chip e avaliação de fiabilidade.

Este investimento está entre as maiores contribuições privadas para o ecossistema de chips da Índia, com o objetivo de reduzir a dependência de instalações de embalagem no estrangeiro e melhorar a cadeia de valor dos semicondutores do país para aplicações em eletrónica de consumo, sistemas automotivos, equipamentos de telecomunicações, hardware de IA e tecnologias de defesa.

O Memorando de Entendimento com o Departamento de Ciência e Tecnologia de Madhya Pradesh, executado através da MP State Electronics Development Corporation (MPSeDC), posiciona o estado como um destino chave para a fabricação de semicondutores, ao lado de polos eletrónicos já estabelecidos.

  • Investimento: ₹6,200 crore
  • Tipo de instalação: Planta greenfield de embalagem e teste de semicondutores
  • Localização: Corredor Indore-Ujjain, Madhya Pradesh, Índia
  • Área cedida: 50 acres
  • Capacidades: Embalagem avançada de chips, integração de chiplets, wafer bumping, montagem flip-chip, testes, processos de fiabilidade
  • Impacto: Fortalece a cadeia de abastecimento doméstica de semicondutores, reduz a dependência de importações, apoia aplicações em IA, automóveis, indústria e defesa

Especialistas da indústria destacam que as instalações de embalagem e teste são críticas para converter wafers em chips acabados prontos para uso comercial. Este desenvolvimento posiciona ainda mais Madhya Pradesh como um destino de fabricação tecnológica de alto valor e reforça a estratégia mais ampla da Índia para crescer um ecossistema de semicondutores auto-suficiente.


Mais informação(Paras Defence and Space Technologies)

Palavras-Chave

Paras Defence , embalagem de semicondutores , Índia , Madhya Pradesh , fabrico de chips , instalação greenfield , Missão de Semicondutores da Índia

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