Yield Engineering Systems, Inc. (YES) apresentou o VertaCure™ XP G3, o mais recente avanço em seus sistemas de cura a vácuo projetados para aplicações de embalagem avançada. Este novo modelo baseia-se no sucesso de seus antecessores, oferecendo desempenho e versatilidade aprimorados para atender às demandas em constante evolução da indústria de semicondutores.

O VertaCure XP G3 é projetado para suportar uma ampla gama de aplicações, incluindo embalagem em nível de wafer (WLP), ligação flip-chip e integração 2.5D/3D. Ele acomoda wafers de 200mm e 300mm, fornecendo aos fabricantes a flexibilidade necessária para diversas necessidades de produção. O design do sistema se concentra em fornecer desempenho superior de partículas e controle de temperatura uniforme, garantindo resultados de alta qualidade em vários processos.

Uma das características mais marcantes do VertaCure XP G3 é sua capacidade de reduzir significativamente os tempos de cura. Operando em condições de baixo vácuo, o sistema diminui os tempos de cura de poliimida em mais de 30% em comparação com os fornos atmosféricos tradicionais. Essa eficiência não apenas aumenta a produtividade, mas também minimiza o estresse térmico em componentes delicados, melhorando assim o rendimento e a confiabilidade geral.

Além de seus benefícios de desempenho, o VertaCure XP G3 aborda desafios críticos da indústria, como a liberação de gases e a contaminação. O ambiente a vácuo efetivamente mitiga esses problemas, resultando em condições de processo mais limpas e maior confiabilidade do dispositivo. Essa capacidade é particularmente crucial para tecnologias de embalagem avançadas que exigem controle rigoroso sobre as propriedades dos materiais e interfaces.

A YES tem um histórico comprovado com sua série VertaCure, tendo garantido vários pedidos de compra em volume de importantes fabricantes de semicondutores e OSATs em todo o mundo. Por exemplo, empresas como Powertech Technology Inc. e Winstek Semiconductor Co., Ltd. integraram sistemas VertaCure em suas linhas de produção para atender às crescentes demandas de aplicações 5G, servidores em nuvem e data centers. Essas colaborações destacam a confiança da indústria nas soluções da YES para fornecer flexibilidade operacional e liderança tecnológica.

À medida que o cenário de semicondutores continua a avançar, o VertaCure XP G3 posiciona a YES na vanguarda da inovação em tecnologia de cura. Ao combinar desempenho aprimorado, adaptabilidade e eficiência, este sistema capacita os fabricantes a atender às crescentes complexidades dos dispositivos eletrônicos modernos, abrindo caminho para produtos mais compactos, poderosos e confiáveis.