Tongfu Microelectronics Expande Parceria com a AMD para Aumentar a Capacidade de Embalagem de GPUs

31 de outubro de 2025 — O líder chinês em embalagem e teste de semicondutores Tongfu Microelectronics está a aprofundar a sua colaboração com a Advanced Micro Devices (AMD) para expandir as capacidades de embalagem de GPUs de alto desempenho. A parceria reflete a crescente importância estratégica das tecnologias avançadas de embalagem no apoio à crescente procura por aplicações de IA e computação de alto desempenho (HPC) a nível mundial.

AMD Reforça Cadeia de Abastecimento Através de Centros de Embalagem Asiáticos

De acordo com fontes da indústria citadas pelo DigiTimes, a AMD encarregou a Tongfu de gerir uma maior parte das suas operações de teste e embalagem back-end de GPUs, juntamente com parceiros estabelecidos na Malásia e Taiwan. Esta medida visa mitigar riscos na cadeia de abastecimento e garantir uma escalabilidade de produção mais rápida, à medida que a procura por processadores de IA e GPUs para jogos continua a aumentar até 2026.

A Tongfu tem sido um dos principais parceiros da AMD, operando instalações conjuntas de embalagem em Suzhou, Nantong e Hefei. Espera-se que a expansão inclua tecnologias avançadas a nível de wafer e system-in-package (SiP), bem como testes para a mais recente geração de aceleradores de IA e GPUs baseadas na arquitetura RDNA.

Embalagem Avançada no Centro do Crescimento da IA

A indústria de semicondutores está a passar por uma mudança de paradigma, com a embalagem a desempenhar um papel crucial na melhoria do desempenho e eficiência energética. As capacidades da Tongfu em tecnologias de flip-chip, 2.5D e fan-out packaging são vistas como facilitadoras críticas para a próxima vaga de inovação em hardware de IA.

“À medida que os chips se tornam mais complexos e heterogéneos, a tecnologia de embalagem deixa de ser apenas o passo final — é parte da arquitetura de desempenho,” comentou um analista da indústria. “Parcerias como a da AMD e Tongfu destacam como a inovação em embalagem está a impulsionar o futuro da computação.”

Perspetivas de Investimento e Produção

Fontes da indústria relatam que a Tongfu planeia aumentar o investimento de capital em mais de 300 milhões de dólares em 2025 para expandir as suas linhas de teste e embalagem, adicionando capacidade especificamente para produtos relacionados com IA e GPUs. O investimento também irá melhorar a automação e a precisão dos testes, permitindo um tempo de resposta mais rápido e taxas de rendimento mais elevadas.

Com o portfólio crescente de chips de IA e processadores para jogos da AMD, a empresa está a diversificar estrategicamente o seu ecossistema de embalagem para garantir resiliência na fabricação. Esta expansão segue movimentos semelhantes da TSMC, ASE e Amkor, à medida que a indústria acelera a transição para integração heterogénea e arquiteturas chiplet.

Implicações Globais para a Indústria de Embalagem

A parceria reforçada entre AMD e Tongfu sublinha o papel em evolução da China na cadeia de valor da embalagem avançada. Embora a relação tecnológica entre os EUA e a China continue complexa, colaborações como esta demonstram a interdependência dos ecossistemas globais de fabricação de semicondutores.

Especialistas acreditam que esta expansão poderá aumentar ainda mais a competitividade da Tongfu no mercado global e posicioná-la como um dos principais fornecedores de embalagem e teste para dispositivos de alto desempenho.

“A nossa colaboração com a AMD continua a ultrapassar os limites da inovação em embalagem,” disse um porta-voz da Tongfu. “Estamos orgulhosos de contribuir para a próxima geração de tecnologias de computação que irão impulsionar a IA e a transformação digital a nível mundial.”

À medida que a procura por hardware de IA, HPC e jogos acelera, players avançados de embalagem como a Tongfu Microelectronics estão a emergir como parceiros essenciais para gigantes globais dos semicondutores — fazendo a ponte entre o design dos chips e o desempenho no mundo real.