O evento, que decorrerá de 17 a 19 de junho de 2026, reunirá fabricantes de chips, fornecedores de equipamentos, institutos de investigação e desenvolvedores de tecnologia para discutir a próxima geração de integração de sistemas de semicondutores.

O summit terá como tema “Capacitar a Integração de Sistemas Heterogéneos de Próxima Geração”, refletindo uma das mudanças mais importantes na fabricação de chips. À medida que a inteligência artificial, computação de alto desempenho, eletrónica automóvel e dispositivos edge exigem mais poder computacional, o empacotamento deixa de ser um processo secundário de back-end. Está a tornar-se um fator chave para o desempenho, eficiência energética e escalabilidade do sistema.

O empacotamento avançado de semicondutores é cada vez mais importante porque a simples miniaturização tradicional dos chips já não é suficiente para satisfazer as necessidades do mercado.

Em vez de depender apenas de chips monolíticos, a indústria está a avançar para arquiteturas chiplet, onde diferentes blocos funcionais são combinados dentro de estruturas avançadas de empacotamento. Isto permite aos designers integrar processadores, memória, sensores, fotónica e aceleradores especializados de forma mais flexível.

O empacotamento avançado está a tornar-se uma das bases estratégicas da competitividade europeia em semicondutores, ligando o design de chips, fabricação, interconexões e inovação a nível de sistema.

O programa de Dresden cobrirá uma ampla gama de tópicos, incluindo plataformas de hardware para IA, ecossistemas chiplet, ligação híbrida, empilhamento de memória, dispositivos AR/VR, inteligência vestível e ótica co-embalada. Estas áreas estão todas ligadas pelo mesmo desafio: como colocar mais funcionalidade em sistemas menores, mais rápidos e mais eficientes.

A ligação híbrida será um dos principais temas técnicos. Tecnologias de ligação die-to-wafer e wafer-to-wafer estão a ser desenvolvidas para permitir conexões de maior densidade entre componentes, melhorando a largura de banda e reduzindo perdas de energia. Estes processos são especialmente relevantes para a integração avançada de memória e aceleradores de IA, onde o movimento de dados é frequentemente um dos maiores gargalos de desempenho.

• Arquiteturas chiplet permitem um design de sistema mais flexível e uma integração tecnológica mais rápida.
• Ligação híbrida suporta interconexões de alta densidade para integração 3D avançada.
• Óptica co-embalada pode melhorar o movimento de dados em sistemas de IA e computação de alto desempenho.
• Colaboração europeia é essencial para fortalecer a capacidade regional em semicondutores.

Fotónica e ótica co-embalada também terão grande destaque no summit. À medida que os modelos de IA e os centros de dados exigem comunicação mais rápida entre processadores, memória e redes, as interconexões elétricas convencionais enfrentam limitações crescentes. As tecnologias ópticas oferecem um caminho para mover dados de forma mais eficiente, reduzindo a latência e o consumo de energia nos sistemas de computação do futuro.

O evento ocorre num momento estratégico para a Europa. A pressão geopolítica, a vulnerabilidade das cadeias de abastecimento e a crescente procura por hardware focado em IA tornaram os semicondutores uma prioridade para governos e indústria. O empacotamento avançado é particularmente importante porque oferece uma forma de aumentar o desempenho do sistema mesmo quando o acesso a capacidades de fabrico de ponta é limitado ou altamente competitivo.

Espera-se que o painel de oradores inclua representantes de grandes organizações industriais e de investigação, incluindo ASML, GlobalFoundries, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, imec e CEA-Leti. A sua participação reflete o amplo ecossistema necessário para fazer a integração heterogénea funcionar, desde a litografia e processamento de wafers até ao design, ligação, teste e montagem final do pacote.

Dresden é um local apropriado para o evento. A cidade é um dos hubs de semicondutores mais importantes da Europa, com uma forte base de atividade de fabrico, investigação e fornecimento. A realização do summit aí reforça a ambição da região de desempenhar um papel maior nas tecnologias de empacotamento e integração de sistemas de próxima geração.

Paralelamente ao summit, a SEMI Europe abriu o call for abstracts para a sua Conferência de Empacotamento Avançado de 2026. Esse evento focar-se-á em inovações de energia e interconexão para sistemas de IA, computação de alto desempenho, aplicações automóveis e edge, mostrando que a inovação relacionada com empacotamento continuará a ser um tema central para além do encontro em Dresden.

Para a indústria de empacotamento em geral, o empacotamento de semicondutores oferece um lembrete importante de que o empacotamento pode ser uma tecnologia de desempenho, e não apenas uma camada protetora. Nos chips, o pacote determina como os componentes comunicam, como o calor é gerido e como os sistemas escalam. À medida que o hardware de IA se torna mais complexo, o empacotamento avançado será um dos campos onde a competitividade se decide.

O SEMI 3D & Systems Summit 2026 servirá, portanto, como mais do que uma conferência técnica. Será um sinal de como a Europa pretende fortalecer o seu ecossistema de semicondutores através da colaboração, investimento e inovação em empacotamento avançado. As tecnologias discutidas em Dresden ajudarão a moldar o futuro do hardware de IA, centros de dados, eletrónica automóvel e dispositivos conectados.