A SEMICON Europa 2025 irá destacar os avanços chave em embalagens avançadas, gestão de fábricas e tecnologias MEMS, reforçando as capacidades europeias no setor dos semicondutores.

SEMICON Europa 2025 Pronta para Apresentar Avanços em Embalagem, Tecnologia de Fabricação e Sensores

SEMICON Europa 2025, o principal evento europeu de semicondutores, regressa à Messe München de 18 a 21 de novembro, novamente em conjunto com a productronica. A edição deste ano destaca fortemente o advanced packaging, a gestão de fábricas e as tecnologias MEMS e sensores de imagem — setores vitais para a resiliência e competitividade do ecossistema europeu de semicondutores.

No centro do evento está a Conferência de Advanced Packaging (APC), que apresenta inovações chave como empilhamento 2.5D e 3D, integração de chiplets e embalagem heterogénea. Estas tecnologias são essenciais para melhorar a eficiência energética, a dissipação de calor e o desempenho geral em aplicações de alta exigência como IA e computação de alto desempenho.

Tópicos principais da APC incluem:

  • Impactos geopolíticos nos mercados globais de embalagem
  • Novos materiais e técnicas para embalagem a nível de wafer e painel
  • Inovações em embalagem para fotónica de silício
  • Gêmeo digital e aplicações de IA para otimizar rendimento e fiabilidade
  • Soluções de próxima geração para testes, inspeção e metrologia

Entretanto, o Fórum de Gestão de Fábricas (FMF) aborda desafios prementes na fabricação de semicondutores, com foco em fabricação inteligente, automação e sustentabilidade. O FMF visa equipar os profissionais da indústria com ferramentas para aumentar a eficiência da produção enquanto enfrentam a escassez de mão-de-obra e as complexidades da cadeia de abastecimento global.

Áreas de discussão do FMF incluem:

  • Estratégias de excelência na fabricação de ponta a ponta
  • Iniciativas de fabricação verde e circularidade
  • Desenvolvimento e retenção de talento qualificado em fábricas de semicondutores
  • Transformação digital e integração da Indústria 4.0

A Cimeira MEMS e Sensores de Imagem promete ser um centro de avanços na inovação de sensores, enfatizando a ascensão da detecção orientada por IA e da fusão de dados multi-sensor. As aplicações abrangem segurança automóvel, tecnologia de saúde vestível e dispositivos inteligentes de próxima geração. O papel proeminente da Europa neste setor será um tema recorrente.

Tópicos destacados da cimeira:

  • Tecnologias de sensores integradas com IA
  • Fusão de dados de sensores de múltiplos domínios para análises avançadas
  • Aplicações emergentes na saúde e automóvel
  • Vantagem tecnológica da Europa em MEMS e imagem

Laith Altimime, Presidente da SEMI Europe, sublinhou a necessidade crítica de cooperação internacional para fortalecer o futuro dos semicondutores na Europa: “Estas plataformas reúnem inovadores, decisores políticos e líderes da indústria para garantir crescimento sustentável e estabilidade da cadeia de abastecimento para a Europa.”

As inscrições estão agora abertas para os três eventos. Os participantes podem esperar sessões vibrantes de networking, incluindo a SEMI Networking Night e a aguardada cerimónia do Prémio 20 Under 30, que celebra os talentos emergentes no campo dos semicondutores.

À medida que a indústria evolui rapidamente, o SEMICON Europa 2025 oferece um momento crucial para liderança de pensamento, colaboração tecnológica e visão estratégica — consolidando a posição da Europa como um ator chave no panorama global dos semicondutores.


Mais informação(SEMICON Europa 2025)

Palavras-Chave

semicondutores , embalagem , gestão de fabrico , MEMS , sensores

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